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致茂Chroma 7940 晶圓檢測系統

主要特色：

可同時檢測正反兩面晶圓
大可檢測6吋擴膜晶圓(檢測區域達8吋范圍 )
可因應不同產業的晶粒更換或新增檢測項目
上片后晶圓自動對位機制
自動尋邊功能可適用于不同形狀之晶圓
瑕疵規格編輯器可讓使用者自行編輯檢測規格
瑕疵檢出率高達98%
可結合上游測試機晶粒資料，合并后上傳至下一道制程設備
提供檢測報表編輯器，使用者可自行選擇適用資料并進行分析

Chroma 7940晶圓檢測系統為自動化切割后晶粒檢測設備，使用的打光技術，可以清楚的辨識晶粒的外觀瑕疵。結合不同的光源角度、亮度及取像模式，使得7940可以適用于LED、雷射二極體及光敏二極體等產業。

由于使用高速相機以及自行開發之檢測演算法， 7940可以在3分鐘內檢測完6吋LED晶圓，換算為單顆處理時間為15msec。7940同時也提供了自動對焦與翹曲補償功能，以克服晶圓薄膜的翹曲與載盤的水平問題。7940可配置2種不同倍率，使用者可依晶?；蜩Υ贸叽邕x擇檢測倍率。系統搭配的小解析度為0.5um，一般來說，可以檢測1.5um左右的瑕疵尺寸。

系統功能

在擴膜之后，晶粒或晶圓可能會產生不規則的排列，7940也提供了搜尋及排列功能以轉正晶圓。此外，7940擁有人性化的使用介面可降低學習曲線，所有的必要資訊，如晶圓分布，瑕疵區域，檢測參數及結果，均可清楚地透過使用者介面(UI)呈現。

瑕疵資料分析

所有的檢測結果均會被記錄下來，而不僅只是良品/不良品的結果。這有助于找出一組蕞佳參數，達到漏判與誤判的平衡點。提供瑕疵原始原始資料亦有助于分析瑕疵產生之趨勢，并回饋給制程人員進行改善。

Applications

LED Top Side Defects
- Pad Defect - Pad Residue - ITO Peeling - Finger Broken Front side image with co-axis light	- Mesa Abnormality - Epi Defect - Chipping - Chip Residue Front side image with ring light
LED Back Side Defects
- Dicing Abnormality - Pad Bump Back side image with co-axis light	- Chipping - Metal Lack Back side image with ring light
VCSEL Top Side Defercts
- Pad Defect - Pad Scratch - Emitting Area Defect - Peeling Front side image with co-axis light	- Mesa Abnormality - Epi Defect - Chipping - Chip Residue Front side image with ring light
VCSEL Back Side Defects
- Dicing Abnormality - Pad Bump - Chipping - Metal Lack Back side image with ring light