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致茂Chroma 7231 光伏硅片線鋸痕檢測機
主要特色：
- 可整合到任何硅片分選機上
- 可調整式的演算法可供檢測5"、6"以及單晶、多晶、準單晶等各種硅片
- 多樣化介面選擇可與不同設備或者MES系統連線
- 遵守EN 50513 2009來進行硅片線鋸痕檢測
切割線鋸痕是由于切割時候的雜質影響或者是切割線振動所造成的。有時候發生 在邊緣而也有可能發生在硅片中間的位置。由于Chroma使用EN 50513 2009的檢 測手法來進行光學設計，所以即使是發生在硅片位置的切割線鋸痕，也可以 正確檢測無誤。
- 可整合到任何硅片分選機上
- 可調整式的演算法可供檢測5"、6"以及單晶、多晶、準單晶等各種硅片
- 多樣化介面選擇可與不同設備或者MES系統連線
- 遵守EN 50513 2009來進行硅片線鋸痕檢測
線鋸痕檢測示意
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| Model | Description | 詢價 |
|---|---|---|
| 7231 | 光伏硅片線鋸痕檢測機 |
致茂Chroma 7231 光伏硅片線鋸痕檢測機
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