鍍層厚度測試儀
新一代國產(chǎn)專業(yè)鍍層厚度檢測儀，采用分辨率的Si-PIN或者SDD硅漂移探測器，測量精度和測量結(jié)果業(yè)界。
采用了FlexFP-Multi技術(shù)，無論是生產(chǎn)過程中的質(zhì)量控制，還是來料檢驗(yàn)和材料性能檢驗(yàn)中的隨機(jī)抽檢和全檢，我們都會(huì)提供友好的體驗(yàn)和滿足檢測的需求。 鍍層厚度測試儀
微移動(dòng)平臺和清CCD搭配，旋鈕調(diào)節(jié)設(shè)計(jì)在殼體外部，觀察移動(dòng)位置簡單方便。
X射線熒光技術(shù)測試鍍層厚度的應(yīng)用，提了大批量生產(chǎn)電鍍產(chǎn)品的檢驗(yàn)條件，無損、快速和更準(zhǔn)確的特點(diǎn)，對在電子和半導(dǎo)體工業(yè)中品質(zhì)的提升有了檢驗(yàn)的保障。
產(chǎn)品指標(biāo)：
測厚技術(shù)：X射線熒光測厚技術(shù)
測試樣品種類：金屬鍍層，合金鍍層
測量下限：0.003um
測量上限：30-50um（以材料元素判定）
測量層數(shù)：10層
測量用時(shí)：30-120秒
探測器類型：Si-PIN電制冷
探測器分辨率：145eV
壓范圍：0-50Kv，50W
X光管參數(shù)：0-50Kv，50W，側(cè)窗類；
光管靶材：Mo靶；
濾光片：3種自動(dòng)切換；
CCD觀察：260萬像素
微移動(dòng)范圍：XY15mm
準(zhǔn)直器：Ø1mm，Ø2mm，Ø4mm
軟件方法：FlexFP-Mult
工作區(qū)：開放工作區(qū) 自定義
樣品腔：330×360×100mm
標(biāo)準(zhǔn)配件
樣品固定支架1支
窗口支撐薄膜：100張
保險(xiǎn)管：3支
可以實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)一鍵操作功能，準(zhǔn)直器自動(dòng)切換，濾光片自動(dòng)切換，開蓋隨意自動(dòng)停，樣品測試照片自動(dòng)拍照、自動(dòng)保存，測試報(bào)告自動(dòng)彈出，供應(yīng)商信息自動(dòng)篩選和保存
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