鍍層厚度測試儀
新一代國產(chǎn)專業(yè)鍍層厚度檢測儀,采用分辨率的Si-PIN或者SDD硅漂移探測器,測量精度和測量結(jié)果業(yè)界。
采用了FlexFP-Multi技術(shù),無論是生產(chǎn)過程中的質(zhì)量控制,還是來料檢驗(yàn)和材料性能檢驗(yàn)中的隨機(jī)抽檢和全檢,我們都會(huì)提供友好的體驗(yàn)和滿足檢測的需求。 鍍層厚度測試儀
微移動(dòng)平臺和清CCD搭配,旋鈕調(diào)節(jié)設(shè)計(jì)在殼體外部,觀察移動(dòng)位置簡單方便。
X射線熒光技術(shù)測試鍍層厚度的應(yīng)用,提了大批量生產(chǎn)電鍍產(chǎn)品的檢驗(yàn)條件,無損、快速和更準(zhǔn)確的特點(diǎn),對在電子和半導(dǎo)體工業(yè)中品質(zhì)的提升有了檢驗(yàn)的保障。
產(chǎn)品指標(biāo):
測厚技術(shù):X射線熒光測厚技術(shù)
測試樣品種類:金屬鍍層,合金鍍層
測量下限:0.003um
測量上限:30-50um(以材料元素判定)
測量層數(shù):10層
測量用時(shí):30-120秒
探測器類型:Si-PIN電制冷
探測器分辨率:145eV
壓范圍:0-50Kv,50W
X光管參數(shù):0-50Kv,50W,側(cè)窗類;
光管靶材:Mo靶;
濾光片:3種自動(dòng)切換;
CCD觀察:260萬像素
微移動(dòng)范圍:XY15mm
準(zhǔn)直器:Ø1mm,Ø2mm,Ø4mm
軟件方法:FlexFP-Mult
工作區(qū):開放工作區(qū) 自定義
樣品腔:330×360×100mm
標(biāo)準(zhǔn)配件
樣品固定支架1支
窗口支撐薄膜:100張
保險(xiǎn)管:3支
可以實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)一鍵操作功能,準(zhǔn)直器自動(dòng)切換,濾光片自動(dòng)切換,開蓋隨意自動(dòng)停,樣品測試照片自動(dòng)拍照、自動(dòng)保存,測試報(bào)告自動(dòng)彈出,供應(yīng)商信息自動(dòng)篩選和保存










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