半導體材料熱物理性能測定儀一、概 述
本儀器適用導電材料的全性能分析，主要包括：電導率分析，膨脹系數分析，導熱系數分析等物理性能。實現一機多用，多功能，廣泛應用于科研教學等對半導體，石墨電極材料，金屬材料，非金屬材料如玻璃陶瓷等物理性能測試。
該儀器運用*的計算機技術，智能儀表技術，對不同參數量進行實時檢測與控制，真實有效地實現對實驗過程參數的反映，達到了快速、隱定、可靠的效果。
計算機除完成測試控制以及數據處理外，仍保留計算機的全部學習和計算功能，由于智能儀表的介入計算機可以完成用戶多項功能操作，保留其辦公系統文字處理功能，同時計算機具備了多媒體操作功能。系統操作靈活，全中文操作系統支持，維護操作簡便。
二、儀器用途
本儀器主要是供科研單位，高等工科院校和工廠試驗測量導電材料、半導體、電極、金屬材料的全性能參數
可以作下列試驗。
1、材料的熱膨脹系數。
2、材料的導熱系數。
3、材料的電阻率。
三、主要技術參數
1、試樣標準：Ф6~8×30~200㎜圓柱體；6~8×6~8×30~200㎜柜形
2、變形測試范圍：0~
3、測試溫度：室溫~
4、溫度測試精度：
5、升溫速率：0~
6、全自動軟件分析，同工業PC機聯機測試分析。
7、工作條件
環境溫度：0～40℃ 相對濕度＜85﹪RH
電源：交流單相220V±10﹪ 50HZ
無強磁干擾，無強列振動，無腐蝕氣體，要求供電系統可靠接地。
半導體材料熱物理性能測定儀，信譽有保障！
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