本公司專業(yè)代理:光耦(光電耦合器)、場效應(yīng)管MOSFET、集成電路、IC芯片、二三極管、MCU單片機、電阻、電容、電感等電子元器件,是TOSHIBA東芝代理商、ST代理商、ROHM代理商、MURATA代理商。歡迎廣大的客戶產(chǎn)品信息,我們承諾只做原裝。
東芝已開發(fā)出第4代超級結(jié)600V DTMOSⅣ MOSFET系列產(chǎn)品。通過采用的單層外延工藝,DTMOSⅣ減少了30%的Ron?A,這是MOSFET相較于其前一代產(chǎn)品DTMOSⅢ所具有的一個數(shù)字化的優(yōu)點(FOM)。對于Ron?A的降低,實現(xiàn)了在相同封裝中安裝較低Ron芯片的可能。這也有助于提升效率和減小電源的尺寸大小。東芝提供專為導(dǎo)通電阻的MOSFET優(yōu)化,其表現(xiàn)出較低的導(dǎo)通電阻比那些用于通用的開關(guān)電源的應(yīng)用程序在相同的一代。
特點
1. Ron?A減小了30%,這是MOSFET相較于其前一代產(chǎn)品(DTMOSⅢ)的一個數(shù)字化優(yōu)點。
2. 因為采用了獨立單層外延工藝,所以在高溫時導(dǎo)通電阻增加較少。
3. 因為減小了Coss,所以相較于前一代產(chǎn)品(DTMOSⅢ),可以降低12%的開關(guān)損耗、Eoss。
4. 可用的導(dǎo)通電阻范圍廣泛,RDS(ON) :Ω–Ω值
5. 多種封裝選擇
插針式:TO-220,TO-220SIS,IPAK,I2PAK,TO-3P(N),TO-3P(L),TO-247
表面貼裝型:DPAK,D2PAK
應(yīng)用
通信設(shè)備電源
UPS
服務(wù)器














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