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泰克 P7513/P7516/P7520 示波器差分探頭

主要特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)

• TriMode –一個(gè)設(shè)置，三項(xiàng)測(cè)量，不用調(diào)節(jié)探頭連接
  • 差分
  • 單端
  • 共模 （只要求一只探頭，而不是采用傳統(tǒng)探測(cè)技術(shù)）
• 信號(hào)保真度
  • P7520, 帶寬20GHz
  • P7516,帶寬16GHz
  • P7513,帶寬13GHz
  • P7508,帶寬 8GHz
  • P7506,帶寬6GHz
  • P7504,帶寬4GHz
• 通 用連接–焊接、手持式、夾具化
  • 多種焊接選項(xiàng)
    • TriMode焊接連接
    • 體積小，支持高 密度探測(cè)
    • 帶寬選擇從4GHz –20 GHz
    • 1.5 m長擴(kuò)展電纜，支持高溫探測(cè)
    • 快速、可靠的連 接到多個(gè)連接
  • 精密差分探測(cè)模塊–可以選配手持式探測(cè)和夾具探測(cè)
    • 小型精密錐形前端連接，關(guān)節(jié)桿 聯(lián)接，支持性測(cè)試和可變前端連接間隔
• TekConnect®接口 –TekConnect示波器/探頭控制功能和易用性
  • 從探頭補(bǔ)償盒或從示波器菜單中直接進(jìn)行控制
  • 通 過TekConnect™接口自動(dòng)進(jìn)行測(cè)量控制，連接泰克實(shí)時(shí)示波器
  • 從頂部或后部面板的探頭補(bǔ)償框上查看TriMode/衰減設(shè)置

應(yīng)用

• 應(yīng)用實(shí)例包括但不限于：
  • PCI-Express II, 串行ATA III, DDR2, DDR3, QPI, XAUI

TriMode探測(cè)、連接和性能

TriMode 探測(cè)架構(gòu)

一個(gè)探頭設(shè)置，清楚準(zhǔn)確地進(jìn)行差分測(cè)量、單端測(cè)量和共模測(cè)量。

泰克是信號(hào)保真度和信號(hào)采集中的。在不 斷創(chuàng)新探測(cè)技術(shù)的基礎(chǔ)上，我們發(fā)明了一種革命性的新型探測(cè)架構(gòu)，稱為TriMode探測(cè)，確立了易用性和信號(hào)保真度的下一代行業(yè)基準(zhǔn)。泰克新的差分架構(gòu)改 變了既定的規(guī)則，可以大大提高您的工作效率和效益。通過實(shí)現(xiàn)的功能，P7520 系列探頭可以在差分、單端和共模測(cè)量之間切換，而不用把探頭移出連接點(diǎn)。通過縮短設(shè)置時(shí)間，它改善了工作效率。通過這種新的差分探頭架構(gòu)，可以設(shè)置一次， 然后通過改變探頭設(shè)置，進(jìn)行三種不同的測(cè)量。P7520系列探頭的TriMode探頭架構(gòu)繼承了泰克zui高帶寬和低DUT負(fù)荷的傳統(tǒng)，同時(shí)改善了連接能力 和 價(jià)值。

終端配電板視圖.


頂部配電板視圖。


觸針視圖。


在使用TriMode 前：1 只探頭進(jìn)行差分測(cè) 量，2 只探頭進(jìn)行單端和共模測(cè)量；或1 只探頭焊接和重新焊接三次；2只探頭進(jìn) 行共模測(cè)量。


在使用TriMode后（P75TLRST）: 1只探頭 進(jìn)行差分、單端和共模測(cè)量，只要求設(shè)置 一次。
 

P7520 系列探頭的TriMode 探頭架構(gòu)繼承了zui高帶寬和低DUT 負(fù)荷的傳統(tǒng)，同時(shí)改善了連接能力和價(jià)值。。

Connectivity Plus – 焊接- 手持- 夾具化

P7520 系列TriMode探頭架構(gòu)提供了多種連接能力，為實(shí)時(shí)示波器提供了zui高的探頭保真度。P7520系列改進(jìn)的多點(diǎn)連接解決方案包括：

• TriMode 長距離焊接前端–高性能的焊接前端，支持更長的距離，體積非常小
  • TriMode電阻焊接前端–高 性能焊接前端，帶有焊接簡便的前端電阻器。
  • TriMode擴(kuò)展電阻焊接前端–中等性能焊接前端，帶 有焊接簡便的長前端電阻器。
  • TriMode微型同軸電纜前端–低成本快速連接的焊接前端。
  • TriMode 高溫前端– 在與1.5 m Socket Cable XL一起使用時(shí)，這一可以用于溫度范圍在–55 °C到150 °C的環(huán)境中。
  • 阻尼線前端–低成本焊接前端，是高密度探測(cè)的理想選擇。

• 精密 差分探測(cè)模塊–高性能手持式探測(cè)模塊

精密差分探測(cè)模塊（P75PDPM）滿足了手持式和夾具探測(cè)需求。

其小型精密錐形前端、探針可變關(guān)節(jié)桿及迅速調(diào)節(jié)可變前端間隔，為適應(yīng)30 mils – 180 mils的不同尺寸的通路和其它測(cè)試點(diǎn)提供了所需的靈活性。
通過這些精密連接工具，可以接入各種器件上的多個(gè)信號(hào)，如方便的測(cè)試連 接盤及接入困難的高密度電路。

信號(hào)保真度

您可以對(duì)測(cè)量的信號(hào)保真度樹立信心。泰克新型差分架構(gòu)與IBM 硅鍺技術(shù)杰出的電氣性能相結(jié)合，為滿足當(dāng)前及未來的行業(yè)需求提供了所需的帶寬和保真度。

P7520 系列探頭架構(gòu)提供了：

• >20 GHz 的zui高帶寬
• 杰出的步進(jìn)響應(yīng)
• 低DUT 負(fù)載
• 高CMRR
• 使用一個(gè)探頭進(jìn) 行高CMRR差分、單端 或共模測(cè)量

P7520，帶有P75PDPM。