有硅膠的特性。食品級硅膠墊具有與生俱來的熱穩定性（-40℃-230℃）.適用于不同場合。產品具有良好的柔軟性，滿足不同需求，硅膠墊根據起良好的特性，運用于電子，工業，家居。
硅膠墊根據硅膠的特性，和不同的應用領域可分為三大類：
導熱硅膠墊
導熱硅膠墊一般運用于電子
行業，軟性導熱硅膠片從工程角度進行仿行設計使材料不規則表面相匹配，采用導熱材料、消除空氣間隙，從而提高整體的熱轉換能力，使器件在更低的溫度中工作。
. 硅膠腳墊：具有可逆形變的高彈性聚合物材料。在室溫下富有彈性，在很小的外力作用下能產生較大形變，除去外力后能恢復原狀。硅膠屬于無定型聚合物，它的玻璃化轉變溫度（T g）低，分子量往往很大，大于幾十萬。
2.硅膠屬熱溶熱固性之彈性體，塑料則屬于熱溶冷固性。硅膠因硫化物種類主體不同，其成型固化的溫度范圍，亦有相當的差距，甚至可因氣候改變，室內溫濕度所影響。因此橡膠制成品的生產條件，需隨時做適度的調整，若無，則可能產生制品品質的差異。
3.技術參數： -100℃~300℃ 壓力<>硅膠隔熱墊
如：杯墊、餐墊、鍋墊等。
硅膠杯墊一般運用在家居生活用品，隔熱，防滑，創意裝飾，是用食品級的硅膠材料制作而成的可以搭配各類杯子的墊子；的隔熱功能可以保護桌面不被，精美的外表不僅可以點綴多彩的生活，還有隔熱和保溫的功效；采用油壓機高溫硫化成型，，環保，是現今社會符合環保概念的勢的產品；硅膠杯墊,時尚大方，隨意翻轉變化不同造型，可擴大使用，范圍適用各種杯徑，享用熱飲時可放心置放于桌上，耐熱溫度-40度~220度，硅膠材質不傷桌面！
硅膠鍋墊一般比硅膠杯墊大，多用蜂窩狀鏤空或網格狀，對鍋起到很好的減震作用。其他性能和杯墊一樣。
硅膠墊片一般運用在工業機器上，當作機器工作的緩沖件，緊固件，可起到防滑，防震，抗靜電，的作用，更好的保護機器，減小損耗。
硅膠腳墊一般由硅橡膠制成，質地柔軟、有彈性，常被用來保護主件，防止意外跌落或者磨損。硅膠墊具有一定的柔韌性、優良的絕緣性、壓縮性、表面天然的粘性，為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產；能夠填充縫隙，完成發熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時還起到絕緣、減震、密封等作用；能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求，工藝性和使用性，且厚度適用，是一種的導熱填充材料，被應用于電子電器產品中。
具有導熱，絕緣，防震性能，材質柔軟表面自帶粘性（表面黏糊糊的），操作方便，可應用在各種不規則零件表面與散熱器、外殼等之間起導熱填充作用。有些導熱硅膠加有玻璃纖維（或碳纖維）以增加其機械強度。
局限性： 1.器件產生的熱量并不會因為硅膠片而減少，雖然器件的表面溫度降低了
，但通過硅膠片熱量將分散到周圍空間中，因此周圍的器件溫度會略微升高，因此只能對少數溫度很高的器件貼硅膠片。2.因為材質不同，有些硅膠片的絕緣性并不理想，當有高壓（比如8KV），硅膠片會導通，影響器件EMI特性。
應用于電源、LCD/PDP TV、LED燈飾、汽車電子、光電、筆記本電腦等行業。同行也有用導熱硅脂來導熱的。
下面是導熱硅膠墊同導熱硅脂的一個對比：
1導熱系數：就絕緣性佳的導熱硅膠墊和導熱硅脂來說，導熱硅膠墊的導熱率會相對導熱硅脂高些，現階段導熱硅膠墊導熱率/m*K左右，而導熱硅脂14W/m*K左右。
2形態：導熱硅脂為凝膏狀，導熱硅膠墊為片材。
3使用：導熱硅脂需用心涂抹均勻（如遇大尺寸更不便涂抹），易臟污周圍器件或刮傷電子元器件；導熱硅膠墊可任意裁切，撕去保護膜直接貼用，公差很小，干凈，節約人工成本。
4厚度：作為填充縫隙導熱材料，導熱硅脂受限制，導熱硅膠墊厚度從不等，應用范圍較廣。
5導熱效果：同樣導熱系數的導熱硅脂比軟性硅膠導熱片要好，因為導熱硅脂的熱阻小。因此要達到同樣導熱效果，導熱硅膠墊的導熱系數必須要比導熱硅脂高。
6重新安裝方便，而導熱硅脂拆裝后重新再涂抹不方便。
7：導熱硅脂已普遍使用，較低。導熱硅膠墊多應用在筆記本電腦等薄小的電子產品中，稍高。
產品認證編輯
產品認證主要分為兩種：，(RoHS六項）
特點優勢
1高可壓縮性，柔軟兼有彈性，適合于在低壓力應用環境
2導熱率；電氣絕緣
3 滿足RoHS及UL的環境要求
4 天然粘性
導熱硅膠片在大功率LED、背光源等行業的應用主要集中以下幾個方面：
1．大面積需要導熱，面積大時，使用導熱導熱硅脂（或導熱膏）涂抹不方便。
2．長條形面積的散熱。如：長400*寬4mm這樣的尺寸使用導熱硅脂（或導熱膏）易涂抹到產品外。
3．高低不平時，使用無法填充導熱時，也應該使用導熱硅膠片片來導熱。
4．小尺寸需要散熱時，也應該使用導熱硅膠片片來導熱。
5．要求操作方便或需節約人工成本時，導熱硅膠片墊也是材料。
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