棗莊27simn鋼板的性能優于30Mn2鋼，淬透性較高，在水中臨界淬透直徑達8～22mm，可切削性良好，冷變形塑性及焊接性中等；另外27simn鋼在熱處理時韌性減低不多，但卻有相當高的強度和耐磨性，特別是水淬時仍有較高的韌性；但是此鋼對白點敏感性大，熱處理時有回火脆性傾向及過熱敏感性。

棗莊27simn鋼板化學成分

C：0.24～0.32

Si：1.10～1.40

Mn：1.10～1.40

P：≤0.035

S：≤0.035

Cu：≤0.30

Cr：≤0.30

Ni：≤0.30

Mo：≤0.15

機械性能

試樣毛坯尺寸（mm）：25

抗拉強度（σb/MPa）：≧980

屈服點（σs/MPa）：≧835

斷后伸長率（δ5/%）：≧12

斷面收縮率（ψ/%）：≧40

沖擊吸收功（Aku2/J）：≧39

布氏硬度（HBS100/3000）（退火或高溫回火狀態）：≦217

　精品 IP 開發商円星科技(M31 Technology)完成在中芯 14nm 工藝平臺的高速接口 IP 開發，在中芯 14nm FinFET 工藝平臺上，開發具多種接口協議之 SerDes PHY，高速接口 IP 包含 USB 3.2 PHY，PCIe Gen3/Gen2/Gen1 PHY，應用領域涵括網絡通信與高性能計算。

　　円星科技成立于 2011 年 10 月，是專業的 SiP 開發商。円星科技擁有實力堅強的研發與服務團隊，具備 IP、集成電路設計、以及設計自動化領域的工作經驗。主要產品包括高速接口 IP 設計如 SerDes、USB、PCIe、MIPI、SATA 等，以及基礎 IP，如標準組件庫、內存產生器、和靜電防護輸出入組件庫。

　　除了高速接口 IP 外，M31 亦開發 SMIC 14nm 基礎組件數據庫含 12-Track 高效能 Standard Cell Library 等，以提供客戶更多樣的工藝 IP 選擇方案。

　　據了解，M31 開發的多種協議 SerDes PHY，為高寬帶應用，提供了高性能，多信道能力和低功耗架構，支持10.3125Gbps 的數據速率，可應用于包括 XFI，SFI，10GBASE-Kr，CEI，XAUI，USXGMII，QSGMII 和 SGMII 等標準。利用 TX 和 RX 均衡的技術支持，可以滿足信號信道不同條件的要求。

　　重要特點包含支持 1.25Gbps 至 10.3125Gbps 的數據傳輸速度，x1/x2/x4 的全雙工信道配置，內建緩存器供設計工程師優化關鍵參數，且具備 RX 端信號衰減偵測，及支持> 20dB 的信道損耗，幷以極小化芯片面積和功耗來實現。批量生產設計考慮方面，除了內建*的 BIST 自我測試功能，還提供 wire-bond 和 flip-chip 封裝 IO Pad 選項，增加量產封測的便利性以降低生產成本。

　　另外，在基礎組件 IP 方面，工藝主要提供高性能計算應用，M31 開發 12-Track 超高速 Standard Cell Library，用于高速 CPU 和 SoC 中的關鍵時序模塊，以及其他高速的芯片廠商特殊設計應用。考慮到更高級別的電路架構，M31 依據客戶的設計關鍵路徑來定制特殊的「基本單元組合」和「優化基本單元」，以減少關鍵路徑延遲。「優化基本單元」包括信號時間建置和強化時序正反器等組合。