道康寧 DOW CORNING 8760灌封膠

適用場合
?適用于電子、電氣工業中的通用灌封應用。如：電源、連接器、傳感器、工業控制、變壓器、放大器、高壓包、繼電器等

產品特點
?高
?導熱型：導熱率0.7W/m.K，可用于功率元器件的灌封。
?低應力保護：固化成柔軟的彈性體，在機械振動和冷熱循環等惡劣環境中，保護元器件不受到破壞。
?阻燃性能

使用
?預處理：待灌封表面需進行清洗或脫脂處理，為達到灌封效果，使用DC-1200-OS底涂。
?施膠：使用手工或自動設備將A、B組份按比例(重量比)均勻混合。對氣體混入敏感的場合，需在10～20mm汞柱的真空下進行5～10分鐘的脫氣處理，膠體較多時脫氣時間適當延長。將待密封件灌入口向上水平放置，澆入灌封膠并自流平。
?固化：本品室溫固化，加熱可使固化加速，室溫下24小時固化。