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溫馨提示：產品圖片、價格及屬性僅供參考，具體詳情請旺旺咨詢！謝謝合作！ 產品構造：LED晶圓定位切割發泡膠 單面熱失黏膜 底材離型膜 產品描述：在常溫下有粘性，可起到定位作用，待加工完畢后，只需要將溫度加熱到100度，120度，150度或180度，短時間內實現簡易剝離；主要使用在MLCC,MLCI分切定位，銅基板石墨烯轉印和納米碳管轉印，晶圓與研磨加工定位，電路板安裝各種零部件定位以及環形壓敏電阻印刷定位上。 性能參數：基材類型PET膜顏色藍色（可定制）基材厚度100μm±5μm（可定制）涂膠厚度50μm±5μm（可定制）離型膜厚度25μm±5μm（可定制）粘著力（常溫）:5.02N/20mm（可定制）(GB/T 2792-2012)粘著力（發泡后）:0.02N/20mm(GB/T 2792-2012)剝離溫度:可根據制程需要設定失粘溫度，常規為100℃，120℃，150℃，180℃切割溫度低于70℃貯存條件請在 15℃-25℃陰涼通風干燥處保存，為保證產品品質，請在產品生產后6個月內使用。