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耐高溫芯片貼膜主要性能特點：耐高溫芯片貼膜,即高溫作業(yè)環(huán)境下使用的膠粘帶。主要用于電子工業(yè)用途，耐溫性能通常在120度到280度之間，常用于SMT行業(yè)中在波峰燭和回流焊中保護金手指、噴漆、烤漆皮革加工、涂裝遮蔽和電子零件制程中固定、印刷電路板及高溫處理遮蔽。 以聚酰亞胺薄膜為基材,涂有耐高溫硅酮膠而成。具有耐高溫、抗腐蝕、高粘著力、柔軟妥帖、再撕離不殘膠等特性。耐溫性能通常在120度到260度之間。 主要用于：SMT行業(yè)中在波峰燭和回流焊中保護金手指、噴漆、烤漆皮革加工、涂裝遮蔽和電子零件制程中固定、印刷電路板及高溫處理遮蔽、鋰電池制造工業(yè)、表面貼裝工藝、變壓器制造等工業(yè)。 1、用于低溫-196度，高溫300度之間，具有耐氣候性、抗老化；??2、非粘著性：不易粘附任何物質(zhì)。易于清洗；??3、耐化學(xué)腐蝕，能耐強酸、強堿、王水及各種有機溶劑的腐蝕；??4、耐藥劑性，無毒性。幾乎可耐所有藥劑物品；?5、具有高絕緣性能、防紫外線，防靜電；??6、防火阻燃；7、使用方便，使用壽命長。8、光面或霧面，的機械強度；伸長率高、耐老化性優(yōu)良，絕緣性、粘性佳、阻燃性好。