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購前須知：

1.以上單價均供參考，實際會根據實際尺寸規格來

2.本店鋪產品有加工定制和銷售的，購買前請聯系咨詢后再下單。

3.因涉及材料浮動和不同材料制.用途和性能厚度都有所不同.店鋪所有產品都是非標準，請聯系后再下單。

4.該產品為定制產品，定制請聯系客服，直接下單的不發貨請親們諒解.謝謝合作

如需（切片材和模切形狀）請聯系. 可免費提供樣品.分切加工不同規格.

電子零件包裝載帶上帶膜37.5mm/25.5茶色靜電自粘上蓋帶 封料膜

自粘蓋帶/熱封蓋帶.茶色自粘 透明自粘上帶 冷封自粘料膜 要求自粘還是熱封/與不 聯系客服.

一、蓋帶規格介紹：蓋帶寬度規格：5.3mm、9.3mm、13.3mm、21.3mm、25.5mm、37.5mm、49.5mm、65.5mm、81.5mm、108.5mm。蓋帶長度規格：200m（自粘帶）、300m（熱封帶）、480m（熱封帶）。

二、蓋帶產品介紹：蓋帶是指在一種應用于電子包裝領域的帶狀產品，與載帶配合使用。蓋帶通常以聚酯或聚丙烯薄膜為基層，并復合或涂布有不同的功能層（抗靜電層、膠層等），可在外力或加熱的情況下封合在載帶的表面，形成閉合的空間,保護載帶口袋中電子元器件。 是抗靜電材料，有自粘型和熱封型，自粘型分透明和茶色倆種，熱封型分為透明和半透明（霧狀）倆種。

產品有分（中.高.低）粘度.

包裝：自粘型200米每卷/熱封型300米每卷/熱封型400米每卷

三、蓋帶產品應用：蓋帶主要應用于電子元器件貼裝工業，配合載帶(承載帶)使用,將電阻,電容,晶體管,二極管等電子元器件承載收納在載帶的口袋中，蓋帶封合在載帶形成的口袋上方形成閉合式的包裝，用于保護電子元器件在運輸途中不受污染和損壞。電子元器件在貼裝時，蓋帶被剝離，自動貼裝設備通過載帶索引孔的定位，將口袋中盛放的元器件依次取出，并貼放安裝在集成電路板（PCB板）上。

各位尊敬的客戶，咱們公司在上表示的都是為了方便信息發布，產品有分（中.高.低）粘度.

包裝：自粘型200米每卷/熱封型300米每卷/熱封型400米每卷

規格：5.4mm 9.3mm 13.3mm 21.3mm 25.5mm 37.5mm 49.5mm 65.5mm 81.3mm97.5mm；

配套的載帶及隔離帶：8mm、12mm、16mm、24mm、32mm、44mm、56mm、72mm、88mm、104mm等、材質： 進口PET材料。

顏色：透明 、茶色 。

用途不同.如果您需要采購產品請您聯系旺旺或者電話咨詢 如

果要大批數量購買，建議買小樣先試樣，方可大量，本規格是按要求生產的，除了質量問題，決不退換貨。為您造成不變還請諒解，再次，感謝您對我公司的光顧，

茶色自粘蓋帶 散料封裝 21.3200 電子元件包裝透明冷封膜自粘蓋帶{上帶}

熱封蓋帶.透明上蓋帶 茶色自粘 透明自粘上帶 冷封自粘料膜 要求自粘還是熱封/與不 聯系客服.

規格：5.4mm 9.3mm 13.3mm 21.3mm 25.5mm 37.5mm 49.5mm 65.5mm 81.3mm97.5mm；

配套的載帶及隔離帶：8mm、12mm、16mm、24mm、32mm、44mm、56mm、72mm、88mm、104mm等、材質： 進口PET材料。

顏色：透明 、茶色 。

自粘型上蓋帶，又稱冷壓封料膜。自粘型上帶的在于加工時不用加熱、不受加工環境影響。使用較為方便，在不受污染的情況下可重復使用。用于IC、電容、電阻、連接器、微型變壓器、電感、電子開關、二極管、三極管、晶體等表面貼片類元器件包裝，適應現代化電子產品生產的高效、快捷、小型化要求。適用于所有料帶，密度均勻，剝離強度一致，內外層電子耗散，具有功能，材質： 進口PET料。

封合條件:

1. 茂禎公司自粘上帶配合黑色料載帶，封合壓力：2kg-5kg；封合速度：30mm/s-50mm/s；封合刀寬：0.5mm-0.6mm.

載帶封料膜 自粘上蓋帶 透明 茶色SMD上蓋帶5.3mm 9.3mm

型號：自粘蓋帶{上帶}

熱封蓋帶.透明上蓋帶 茶色自粘 透明自粘上帶 冷封自粘料膜 要求自粘還是熱封/與不 聯系客服.

規格：5.3mm 9.3mm 13.3mm 20.7mm 21.3mm 25.5mm 37.5mm 49.5mm 65.5mm 81.3mm97.5mm；

配套的載帶及隔離帶：8mm、12mm、16mm、24mm、32mm、44mm、56mm、72mm、88mm、104mm等、

材質： 進口PET材料。

顏色：透明、茶色 。

自粘型上蓋帶，又稱冷壓封料膜。自粘型上帶的在于加工時不用加熱、不受加工環境影響。

使用較為方便，在不受污染的情況下可重復使用。用于IC、電容、電阻、連接器、微型變壓器、

電感、電子開關、二極管、三極管、晶體等表面貼片類元器件包裝，適應現代化電子產品生產的高效、

快捷、小型化要求。適用于所有料帶，密度均勻，剝離強度一致，內外層電子耗散，具有功能，

進口材質。材質： 進口PET料。

封合條件:

1. 本公司自粘上帶配合黑色料載帶，封合壓力：2kg-5kg；封合速度：30mm/s-50mm/s；封合刀寬：0.5mm-0.6mm.

2. 本公司自粘上帶配合透明料載帶，封合壓力：2kg-5kg；封合速度:30mm/s-50mm/s；封合刀寬：0.5mm-0.6mm.

3.包裝：自粘型200米每卷/熱封型300米每卷/熱封型400米每卷

保護載帶口袋中電子元器件。 是抗靜電材料，有自粘型和熱封型，自粘型分透明和茶色倆種，熱封型分為透明和半透明（霧狀）倆種。

產品有分（中.高.低）粘度.

熱封雙面抗靜電上蓋帶 LED半導體電子元件封裝

電卡熱封上蓋帶（Cover Tape）

DENKA THERMO FILM ALS具有好的適用性。 是熱成形電子載帶用蓋帶材料。

特征：

1.表面強度穩定，容易設定彎曲條件。

2.具有適用于各種使用條件的產品規格。

3.對于各種載帶材料（PS，PC，PET，PVC）具有良好的適用性。

4.AT，ATA規格:透明度高，可視性強，出色。

5.ATA規格:由于環氧封裝零部件的摩擦帶電小，因此更適用于小型零部件的抗靜電封裝。

用途用途：電子零部件，半導體的搬送用：電子零部件，半導體的搬送用

封合溫度范圍：80-230度

產品表面電阻值： 可兩面抗靜電 <106-7Ω/cm

下帶和上帶的寬度規格表

下帶寬度 8MM 12MM 16MM 24MM 32MM 44MM 56MM 72MM 88MM

上帶寬度

5.3MM 9.3MM 13.3MM 21.3MM 25.5MM 37.5MM 49.5MM 65.5MM 81.5MM

熱封上蓋帶在熱量與壓力施壓時，熱啟動上帶便能牢固粘接。熱封上帶在觸點牢固粘接，消除了加熱校準時間，元件封合包裝更方便快捷；載帶與熱封上蓋帶的兼容性直接影響兩者的粘結效果；我們為你提供匹配好的熱封上蓋帶，使元件一致的封裝；公司目前經營的熱封上蓋帶相容性很高，不但可以封合PS料，也可封合PC、PET料，而且不會因為載帶的不同而影響封合品質。適用于所有料帶，密度均勻，剝離強度一致，內外層電子耗散，具有雙面功能，進口材質。