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熱壓硅膠皮 熱壓緩沖材 富士硅膠皮 SK硅膠皮　TCP，COF，COG，FOG or Pre-Bonding

為了防止因PCB的段差和Particle引起的Glass Panel的破損，可吸收沖擊力的作用。

可以生產的厚度為0.2mm，0.25mm，0.3mm，0.45mm.長度和寬度可按照客戶要求生產。

本產品特別適用在TFT-LCD的組裝工程，把Flexible PCB壓縮Glass Panel的工程中祈禱Heating Tool的熱傳達和緩沖作用。

所以不會給PCB帶來在組裝工程中熱和壓力發生的Damage.

產品的特點：

-硅本身為的傳熱性和緩沖性，不會給PCB帶來Damage.

-對熱具有很強的特性。

-具有的恢復力和非粘貼性。

產品的特性：

-為300度左右。

-壓合次數為30~50次

-產品顏色有黑色，灰色的