XJY-Ag-5310是無鉛、無鎘 型中溫銀漿，適用于厚膜混合集成電路、分離元器件的引線、電極，中溫燒成制作電路的內部連線及端頭引出線，半導體陶瓷器件電極等
技術指標
產品編號 | 固體含量（%） | 細度（μm） | 粘度（Pa·s） |
XJY-Ag-5310 | 79-83 | < 12.5 | 550-700 |
產品編號 | 干燥溫度（℃） | 干燥時間（min） | 燒成條件 | ||
峰值溫度(℃） | 周期(min) | 保溫時間(min) | |||
XJY-Ag-5310 | 120-150 | 10-15 | 500-600 | 30 | 8-10 |
性能指標
產品編號 | 燒成膜厚（μm） | 方阻 （mΩ/□） | 附著力(垂直) N/2×2mm2 | 可焊性 |
XJY-Ag-5310 | 7-15 | <5 | ＞15 | 優(烙鐵) |
注意事項
1 使用前請將漿料攪拌均勻，攪拌10-20分鐘。
2 此漿料為即用性產品，不用稀釋，如需稀釋，加入量不能超過3%(重量比),稀釋量過多會直接影響漿料性能。
3 儲存條件：5～25 ℃，使 用 期：6個月。
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