XJY-R系列為無基材硅膠導熱薄材, 比傳統玻纖布更好的導熱與填縫能力,導熱系數1~4.8W/mk , 比傳統硅膠片更薄的界面厚度(BLT), 適合0.2~0.5mm范圍的價格競爭的應用。
特性:
超薄厚度( 0.2~0.5mm )
無基材設計
適當的壓縮性
高性價比
應用:
消費性電子產品
自動化設備、軍規設備、醫療設備
unit | XJY-R50 | Method | |
Color | Gray | ||
Thickness | mm | 0.2~10 | ASTM D374 |
Specific Gravity | g/cm3 | 3.2 | ASTM D792 |
Hardness | Shore A | 60 | ASTM D2240 |
Thermal Conductivity | W/mK | 4.8 | HOT DISK |
Volume Resistivity | Ωcm | >1013 | ASTM D257 |
Breakdown Voltage | KV/mm | 10 | ASTM D149 |
Dielectric Constant | 1 | 8 | ASTM D150 |
Application temperature | ℃ | -50~200 | |
Tensile strength | psi | 60 | ASTM D412 |
Elongation | % | 40 | ASTM D412 |
Siloxane Volatiles D4~D20 | % | <0.01 | GC-FID |
Flammability | UL94 | V-0 | UL94 |
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