導熱率由中到高可選,室溫時為固體,相變溫度點后為液態
觸變性強,不流動可操作性高,可提供片材或膏體
用于高功率LED、電腦行業CPU等散熱要求高的應用
通信設備、無線機戰
功率轉換器
RDRAM存儲模切和芯片
清潔需涂膠產品的表面,可通過絲網印刷或涂膠,點膠等工藝進行操作。填充熱源與散熱器之間的空隙
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產品介紹DEscriptION導熱率由中到高可選,室溫時為固體,相變溫度點后為液態典型應用APPLICATIONS觸變性強,不流動可操作性高,可提供片材或膏體用于高功率LED、電腦行業CPU等散熱要求高的應用通信設備、無線機戰功率轉換器RDRAM存儲模切和芯片特點與優勢FEATURESANDBENEFITS清潔需涂膠產品的表面,可通過絲網印刷或涂膠,點膠等工藝進行操作
導熱率由中到高可選,室溫時為固體,相變溫度點后為液態
觸變性強,不流動可操作性高,可提供片材或膏體
用于高功率LED、電腦行業CPU等散熱要求高的應用
通信設備、無線機戰
功率轉換器
RDRAM存儲模切和芯片
清潔需涂膠產品的表面,可通過絲網印刷或涂膠,點膠等工藝進行操作。填充熱源與散熱器之間的空隙
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