a、 清洗：采用超聲波清洗PCB或LED支架，并烘干。

b、裝架：在LED管芯（大圓片）底部電極備上銀膠后進行擴張，將擴張后的管芯（大圓片）安置在刺晶臺上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個一個安裝在PCB或LED支架相應的焊盤上，隨后進行燒結使銀膠固化。

c、壓焊：用鋁絲或金絲焊機將電極連接到LED管芯上，以作電流注入的引線。LED直接安裝在PCB上的，一般采用鋁絲焊機。（制作白光TOP-LED需要金線焊機）

d、封裝：通過點膠，用環氧將LED管芯和焊線保護起來。在PCB板上點膠，對固化后膠體形狀有嚴格要求，這直接關系到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔點熒光粉（白光LED）的任務。

e、焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封裝的LED，則在裝配工藝之前，需要將LED焊接到PCB板上。

f、切膜：用沖床模切背光源所需的各種擴散膜、反光膜等。

g、裝配：根據圖紙要求，將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。

h、測試：檢查背光源光電參數及出光均勻性是否良好。

i、包裝：將成品按要求包裝、入庫。

導電銀膠種類很多，按導電方向分為各向同性導電銀膠（ICAs,IsotropicConductiveAdhesive）和各向異性導電銀膠（ACAs,AnisotropicConductiveAdhesives）。ICA是指各個方向均導電的膠黏劑，可廣泛用于多種電子領域；ACA則指在一個方向上如Z方向導電,而在X和Y方向不導電的膠黏劑。一般來說ACA的制備對設備和工藝要求較高，比較不容易實現,較多用于板的精細印刷等場合，如平板顯示器（FPDs）中的板的印刷。

按照固化體系導電銀膠又可分為室溫固化導電銀膠、中溫固化導電銀膠、高溫固化導電銀膠、紫外光固化導電銀膠等。室溫固化導電銀膠較不穩定,室溫儲存時體積電阻率容易發生變化。高溫導電銀膠高溫固化時金屬粒子易氧化，固化時間要求必須較短才能滿足導電銀膠的要求。目前國內外應用較多的是中溫固化導電銀膠（低于150℃）,其固化溫度適中,與電子元器件的耐溫能力和使用溫度相匹配，力學性能也較優異，所以應用較廣泛。紫外光固化導電銀膠將紫外光固化技術和導電銀膠結合起來，賦予了導電銀膠新的性能并擴大了導電銀膠的應用范圍,可用于液晶顯示電致發光等電子顯示技術上，國外從上世紀九十年代開始研究,我國近年也開始研究。