硅膠與硅脂都是有助于系統散熱的材料，所不同的是，硅膠是具有良好導熱性能與絕緣性并且在較高溫度下不會喪失粘性，主要用于在設備表面粘貼散熱片；而硅脂則不具有粘性，是乳狀液體或膏狀物，它的作用是芯片與散熱片之間的空隙，提高熱傳導效率。時下很多 風扇底部已經涂好了導熱硅脂，這種硅脂是干性的，而并不同于一般用的膏狀和乳狀液體硅脂。
1、工作溫度
導熱硅脂的工作溫度是對導致導熱硅脂固化時效的重要因素，工作溫度是保證導熱材料處于固態或者液態的一個重要的參數，溫度超過導熱硅脂所承受的溫度，硅脂會因此轉化為液體。如果溫度低于硅脂的 溫度，硅脂卻會因為黏稠度的增加而轉化成為固體。出現這兩種情況都不利于散熱。
2、導熱系數
導熱硅脂的熱傳導系數是跟散熱器基本上一致的，它的單位為：W/m.K，導熱系數數值越大，表示該材料的熱傳導速度越快，導熱的性能就會越好的一個性能指標。
3、熱阻系數
熱阻系數是指該物體對熱量傳導的阻礙效果，熱阻的概念跟電阻相似。熱阻是越低，發熱物體的溫度就越低，熱阻的大小跟導熱硅脂所采用的材料是有很大的關系。
4. 介電常數
相對于部分電腦沒有金屬頂蓋保護的CPU來說，介電常數是個非常重要重要的參數，介電常數關系到計算機內部是否存在短路的問題。常用的導熱硅脂所采用的都是絕緣線比較好的材料，但是部分比較特殊的硅脂，如含銀硅脂則帶有一定的導電性。但是現在的CPU基本上都加裝有導熱和保護核心的金屬頂蓋，所以不必擔心導熱硅脂溢出帶來的短路問題。
5、黏度
黏度是指導熱硅脂的粘稠度，一般來說：導熱硅脂IDE黏度需要在68左右才是屬于正常的范圍，市場上有部分導熱硅脂之所以異常廉價是因為其粘度過低，導熱成分過低造成的。
4、固含量
該系數在導熱硅脂中是指在規定條件下烘干硅脂后剩余部分占總量的質量百分數。其實叫“不揮發份含量"更確切。固含量越高的硅脂粘稠度更高，給人的感覺越硬。
5、含油率
一般來說，導熱硅脂的含油率越低越好，因為含油率偏高的硅脂在存放時間稍長后會分離出一些油脂，這些油脂會在一定程度上阻礙熱量的傳導。因此我們在更換導熱硅脂時需要先去除從硅脂中分離出來的油脂，防止導熱硅脂性能下降。
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