現在很多設備在要求體積小薄型的同時,對整體質量控制也有了很高的期望。導電膜型屏蔽蓋與傳統金屬屏蔽蓋相比在減重上降低達85%。采用超薄膜型屏蔽蓋同時提供更多的Z向設計自由度。屏蔽膜內側的絕緣層可以有效防止屏蔽膜與線路板和元器件之間的短路發生。創新的超輕超薄膜型屏蔽罩的屏蔽效能已經經過充分驗證。屏蔽膜與屏蔽框的低組裝難度使產能有充分的保障以適應目前消費類電子產品高產能的需求
- 屏蔽框采用剛性角設計以增加屏蔽框的穩定性和平面度;
- 屏蔽膜與屏蔽框用導電膠進行粘接;
- 屏蔽膜的工作高度0.06mm+/-0.01mm;
- 屏蔽膜內側的絕緣層直流擊穿電壓大于1000伏特;
- 屏蔽框與屏蔽膜之間的電阻小于0.2歐姆;
- 回流焊后貼裝屏蔽膜。
- 與金屬屏蔽蓋相比大幅減重;
- 有效降低工作高度,屏蔽效能優良;
- 可能實現自動化組裝。能夠降低產品的整體自重以提高產的人體工程學表現;
- 在無人機應用方面,有效延長巡航時間,裝配成本低。
- 在智能手機、平板電腦、無人機、穿戴類產品等方面可以得到很好的應用。
- 智能手機和平板電腦
- 無人機
- 穿戴類產品
















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