產品類別：無硅油導熱片
產品介紹：研鉑系列是一種高性能、固有粘性、易于返工的導熱相變材料
· 0.03℃-in2/W的熱阻
· 自然吸合；使用極其方便
· 穩定可靠
· 三個厚度：0.125毫米，0.25毫米，0.50毫米
- 微處理器
- 芯片組
- 圖形處理單元
- 定制ASIC
- 電源組件和模塊
- 31、研鉑導熱片（無硅|低揮發）
- 3.0w/mk導熱率；
- 不含硅膠樹脂，可用于敏感應用；
- 厚0.25毫米至3.56毫米；
- 以0.010英寸為單位遞增；
- 符合ROHS規定。
先進院（深圳）科技有限公司
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產品類別：無硅油導熱片產品介紹：研鉑系列是一種高性能、固有粘性、易于返工的導熱相變材料· 0.03℃-in2/W的熱阻· 自然吸合
產品類別：無硅油導熱片
產品介紹：研鉑系列是一種高性能、固有粘性、易于返工的導熱相變材料
· 0.03℃-in2/W的熱阻
· 自然吸合；使用極其方便
· 穩定可靠
· 三個厚度：0.125毫米，0.25毫米，0.50毫米
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