導熱相變材料（片狀）
產品簡介
*院科技導熱相變材料是一種低熔點導熱界面材料。在溫度50℃，其開始軟化并流動，填充散熱片和積體電路板的接觸接口上細微不規則間隙，以達到減小熱阻的目的。室溫下呈可彎曲固態，無需增強材料即可單獨使用，免除了增強材料對熱傳導性能的影響。導熱相變材料具有像導熱硅膠片一樣可預先成型適合于器件安裝，又具有像導熱硅脂一樣的低熱阻特性，其結合了二者的特性。
產品特性
1、低壓下低熱阻。
2、使用溫度達到50℃時變軟呈融化狀態。
3、室溫下具有天然粘性，無需額外的粘合劑
4、涂層、貼合時無需散熱器預熱
產品應用
1、計算機及周邊設備
2、處理器
3、內存模塊
4、計算機伺服器
5、高速緩存芯片
6、熱學測試臺
7、LED燈具
技術參數
型號ltem | 顏色Color | 厚度 (mm) | 熱傳導率（W/mK) | 熱阻抗@50ps (℃-in2/w) | 相變溫度(℃) | 使用溫度范圍(℃) |
1961 | 各色(Various) | 0.1-0.5 | 1.0 | 0.024 | 50～60 | -25～125 |
1962 | 各色(Various) | 0.1-0.5 | 2.0 | 0.018 | 50～60 | -25～125 |
1963 | 各色(Various) | 0.1-0.5 | 3.0 | 0.016 | 50～60 | -25～125 |
1965 | 各色(Various) | 0.1-0.5 | 5.0 | 0.014 | 50～60 | -25～125 |
表
型 號 | 導熱系數 | 厚度(mm) | 單位 | 備注 | |
1961灰色 | 1.0W/m.k | 0.125 | ㎡ | 270元 | |
1962灰色 | 2.0W/m.k | 0.20 | ㎡ | 525元 | |
1963灰色 | 3.0W/m.k | 0.125 | ㎡ | 450元 | |
1963灰色 | 3.0W/m.k | 0.20 | ㎡ | 600元 | |
1965灰色 | 5.0W/m.k | 0.20 | ㎡ | 900元 |
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