I 產品概述
導熱吸波材料是一類兼具熱管理和吸波功能于一體的雙功能復合材料。該材料可以用于集成電路、散熱器、其他熱傳導元件與金屬基底之間，該產品除了解決材料中。熱傳導的問題，還可以抑制不必要的電磁能量耦合、共振以及由電磁干擾產生的表面電流。該材料可以廣泛應用于通信設備、網絡終端、存儲設備、消費電子以及電源器件等電子元器件和設備。
II 產品特點
導熱吸波材料既降低了電子元器件和設備的電磁干擾，保證了信號傳輸的穩定性，同時保證了其溫度穩定性和電氣性能的一致性。由于該材料具有導熱和吸波雙功能，為電子元器件的設計提供了一種全新的解決方案，便于設計和組裝，既提高設備穩定性的同時，又降低了設計制造成本。
III產品技術指標
導熱吸波材料主要技術指標：
指標名稱 | YBDRXB-01 | 測試標準 |
導熱系數（W/m·K） | ≥2.0 | GB/T 22588-2008 |
密度（g/cm3） | ≤4.7 | GB/T 533-1991 |
硬度（邵氏00） | ≥55 |
|
絕緣強度（KV/mm） | ≥10 |
|
體積電阻率（Ω·cm） | ≥108 | GB/T1410-2006 |
衰減系數(dB/cm) | ≥21(@5GHz) | GJB 5239-2004 |
≥77(@15GHz) | ||
厚度范圍（mm） | 0.5～3.0 |
|
厚度公差（mm） | ±0.15 |
導熱吸波材料電性能技術指標：
IV 使用說明及注意事項
保持與導熱吸波材料接觸面的干凈，預防導熱吸波材料黏上臟污，污穢的導熱吸波材料自粘性和密封導熱性會變差。
導熱吸波材料手工安裝使用方法：拿導熱吸波材料時，面積大的導熱吸波材料應該從中心部位抓取，面積較小片材抓取不予要求，因為大塊的導熱吸波材料受力不均，會導致變形，影響后續操作，甚至損壞硅膠片。 左手拿片材，右手撕去其中一面離型保護膜，不能同時撕去兩面保護膜，減少直接接觸導熱吸波材料的次數和面積，保持導熱硅膠片自粘性及導熱性不至于受損。撕去保護膜的一面，朝向散熱器，先將導熱吸波材料對齊散熱器，緩慢放下導熱吸波材料時，要小心避免氣泡的產生。操作中如果產生了氣泡，可拉起硅膠片一端重復上述步驟，或借助工具輕輕抹去氣泡，力量不過過大，以免導熱吸波材料受到損害。撕去另一面保護膜，放入散熱器，撕去 后一面保護膜力度要小，避免拉傷或拉起導熱吸波材料。緊固導熱吸波材料后，對散熱器施加一定的壓力，并存放一段時間，保證把導熱吸波材料固定好。
所有評論僅代表網友意見，與本站立場無關。