隨著5G時代單一電子設(shè)備上集成的功能逐漸增加并且復(fù)雜化以及設(shè)備本身的體積逐漸縮小,對電子設(shè)備的熱管理技術(shù)提出了更高的要求,如對導(dǎo)熱材料的導(dǎo)熱系數(shù)和長時間工作的導(dǎo)熱穩(wěn)定度要求逐漸提高。這一趨勢為導(dǎo)熱材料的發(fā)展提供了機會,導(dǎo)熱材料用于發(fā)熱源和散熱器的接觸界面之間,提高熱傳導(dǎo)效率,從而有效解決整個高功率電子設(shè)備的散熱問題。
在熱力學中,散熱就是熱量傳遞,方式主要有熱傳導(dǎo),熱對流和熱輻射等三種。根據(jù)熱的傳遞方式,電子設(shè)備散熱系統(tǒng)可以由風扇、散熱片(如石墨片、金屬散熱片等)和導(dǎo)熱界面器件組成。導(dǎo)熱界面器件功能是填充發(fā)熱元件與散熱元件之間的空氣間隙,提高導(dǎo)熱效率,通常用于通訊設(shè)備、計算機和外設(shè)、功率變換設(shè)備、存儲模塊、芯片級封裝等領(lǐng)域,而散熱片通過導(dǎo)熱界面器件與電子元件表面接觸,利用其在水平方向上的導(dǎo)熱性,迅速降低電子產(chǎn)品工作時發(fā)熱元件所在位置的的溫度,使得電子產(chǎn)品溫度趨于均勻化,擴大散熱表面積以達到降低整個電子產(chǎn)品的溫度,提高電子產(chǎn)品的工作穩(wěn)定性及使用壽命。
目前,行業(yè)內(nèi)廣泛應(yīng)用的導(dǎo)熱器件包括導(dǎo)熱界面器件、石墨片等,導(dǎo)熱界面器件主要包括導(dǎo)熱膏、片狀導(dǎo)熱間隙填充材料、液態(tài)導(dǎo)熱間隙填充材料、相變化導(dǎo)熱界面材料和導(dǎo)熱凝膠等。
















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