匯為的此款高導(dǎo)熱硅膠墊片是一款采用硅膠和超高導(dǎo)熱陶瓷填料作為基材的高導(dǎo)熱間隙填充材料，它具有出眾的導(dǎo)熱性能，適用于解決那些特別棘手的電子產(chǎn)品器件冷卻散熱問題，它能夠充分填充發(fā)熱器件(如芯片)與散熱器或殼體之間的空氣間隙，完成出眾的熱量傳遞。

匯總我們多年來與客戶打交道的經(jīng)驗(yàn)，很多終端客戶在導(dǎo)熱材料選型的時(shí)候，都不小心步入了一個(gè)誤區(qū)：

#就是導(dǎo)熱系數(shù)選擇越高越好
#用很厚的導(dǎo)熱材料去填充間隙
#整個(gè)產(chǎn)品電路板大面積使用了導(dǎo)熱材料

究竟是不是這樣呢？ 歡迎來電交流，我們將熱忱分享多年來專注電子產(chǎn)品散熱領(lǐng)域的一些經(jīng)驗(yàn)，提供的技術(shù)支持，以節(jié)省客戶的試錯(cuò)成本，快速保質(zhì)保量的進(jìn)入量產(chǎn)！