匯為HUIWELL控制模塊芯片專用1mm軟性導(dǎo)熱硅膠貼_緩沖散熱墊片，是一款采用硅膠和導(dǎo)熱陶瓷填料作為基材的導(dǎo)熱間隙填充材料，它能解決大部分電子產(chǎn)品器件冷卻散熱的問題，它的表面自帶弱粘性，具有一定的柔軟性、壓縮性以及優(yōu)良的絕緣性，能夠充分填充發(fā)熱器件(如芯片)與散熱器或殼體之間的空氣間隙，完成出眾的熱量傳遞。同時還兼具減震、緩沖等作用，能夠滿足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計要求.
控制模塊芯片專用1mm軟性導(dǎo)熱硅膠貼_緩沖散熱墊片定制
產(chǎn)品二維碼| 參 考 價: | ￥ 16.71 |
具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)
- 產(chǎn)品型號：HW-G300系列
- 品牌：
- 產(chǎn)品類別：工業(yè)用橡膠制品
- 所在地：
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