HUIWELL是匯為熱管理技術(shù)（東莞）有限公司傾力打造的自主品牌，全供應(yīng)鏈自主可控，公司匯聚了眾多導(dǎo)熱散熱及EMC領(lǐng)域的人才，始終專注于熱管理材料及EMI電磁屏蔽產(chǎn)品及技術(shù)的研究與創(chuàng)新。

高導(dǎo)熱材料簡(jiǎn)介：
HUIWELL的HW-G600導(dǎo)熱硅脂墊片是一款采用硅膠和高導(dǎo)熱陶瓷填料作為基材的導(dǎo)熱填充材料，它具有出眾的性價(jià)比，能滿足很大部分電子產(chǎn)品器件冷卻散熱的問題，雙面自帶硅膠自有的弱粘性，具有一定的柔韌性、壓縮性以及優(yōu)良的絕緣性，能夠充分填充發(fā)熱器件(如芯片)與散熱器或殼體之間的空氣間隙，完成出眾的熱量傳遞。

特點(diǎn)/優(yōu)勢(shì)：
●優(yōu)良的導(dǎo)熱性能，導(dǎo)熱系數(shù)6.0W/m-k
●柔軟，變形力低, 可應(yīng)用于應(yīng)力較小、熱負(fù)荷較大的場(chǎng)合
●多種厚度規(guī)格，可解決結(jié)構(gòu)件公差疊加帶來(lái)的大間隙問題
●可定制顏色、厚度、硬度等參數(shù)

典型應(yīng)用：
● 個(gè)人PC、工控電腦
● 電信、網(wǎng)通設(shè)備
● 智能家居，5G物聯(lián)網(wǎng)移動(dòng)終端
● 汽車電子產(chǎn)品、醫(yī)療電子產(chǎn)品
● 固態(tài)硬盤等存儲(chǔ)模塊
● 電源模塊、功率模塊、逆變器、控制器