Alpha OM338-T (SN96.5/AG3.0/CU0.5) 是一種焊膏。本產(chǎn)品采用 500 克罐裝(冰箱儲存 0°C-10°C)
ALPHA OM-338-T 是一種無鉛、免清洗焊膏,設(shè)計用于廣泛的應(yīng)用。ALPHA OM-338-T 的廣泛加工窗口旨在限度地減少從錫/鉛到無鉛焊膏的過渡問題。
這種材料經(jīng)過精心設(shè)計,可提供與錫鉛工藝相當(dāng)?shù)男阅? ALPHA OM-338-T 可在各種電路板設(shè)計中產(chǎn)生出色的印刷能力性能,尤其是具有超精細(xì)特征可重復(fù)性(11 百萬平方)和高吞吐量應(yīng)用。出色的回流工藝窗口可在 CuOSP 上實現(xiàn)良好的焊接,在廣泛的沉積尺寸范圍內(nèi)具有出色的聚結(jié)性、出色的隨機焊球電阻和中間芯片焊球性能。
ALPHA OM-338-T 旨在提供的視覺關(guān)節(jié)化妝品。此外,ALPHA OM-338-T 的 IPC Class III 空洞能力和 ROL0 IPC 分類確保了的長期產(chǎn)品可靠性。ALPHA OM-338-T又稱ALPHA OM-338,粘度為M13。
特點:
限度地提高無鉛加工的回流產(chǎn)量,允許全合金聚結(jié)在圓形尺寸小至 0.25 毫米(0.010 英寸)和 0.100 毫米(4 密耳)鋼網(wǎng)厚度。
所有電路板設(shè)計都具有出色的印刷一致性和高工藝能力指數(shù)。
打印速度高達 200 毫米/秒(8 英寸/秒),可實現(xiàn)快速打印循環(huán)時間和高吞吐量。
寬回流曲線窗口,在各種電路板/元件表面具有良好的可焊性。
回流焊后優(yōu)異的焊料和助焊劑外觀減少隨機焊球水平,限度地減少返工并提高成品率
符合 IPC 7095 等級 III 的空洞性能分類。
優(yōu)異的可靠性特性,無鹵化物材料
與氮氣或空氣回流兼容
詳情:
阿爾法 OM338-T (SN96.5/AG3.0/CU0.5)
焊膏
500gm 罐
(冰箱儲存 0°C-10°C)
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