ALPHA ® EF-6000 專門開發(fā)用于提供出色的電路板外觀并消除焊球和焊橋的趨勢,這兩種缺陷通常與使用芯片波峰有關(guān)。在所有低固含量 lt; 4% 固含量)免清洗助焊劑中,ALPHA EF-6000 在波峰焊和選擇性焊接操作期間在各種阻焊層上的焊球生成趨勢。 ALPHA EF-6000 應(yīng)被任何具有對焊料橋接敏感的電路板設(shè)計、執(zhí)行引腳測試或其規(guī)范要求焊球頻率極低的組裝商使用。
ALPHA EF-6000 是一種活性、低固體、免清洗助焊劑。它的設(shè)計具有寬廣的熱處理窗口,可在無鉛波峰焊應(yīng)用中實現(xiàn)的生產(chǎn)力,是剩余錫鉛生產(chǎn)線的選擇。它由有機活化劑的專有混合物配制而成。ALPHA EF-6000 中配制了多種專有添加劑,以降低阻焊層和焊料之間的表面張力;從而大大降低了錫球產(chǎn)生的趨勢。ALPHA EF-6000 的配方也更熱穩(wěn)定,從而減少無鉛雙波峰焊過程中焊錫橋接的發(fā)生
特點與優(yōu)勢
熱穩(wěn)定活化劑在低固體、免清洗助焊劑中提供的焊料橋接,適用于錫鉛和無鉛應(yīng)用中的波峰焊和選擇性焊接。
降低阻焊層和焊料之間的表面張力,以提供任何低固體、免清洗助焊劑中的焊球頻率。
非常低水平的非粘性殘留物,以減少對針測試的干擾,并且沒有可見的殘留物。
無需清潔,從而降低了運營成本。
符合 IPC-J-STD-004 的長期電氣可靠性
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