這款顯微鎖相熱成像系統采用美國optotherm公司LOCK IN THERMOGRAPHY技術,使用用于IC芯片熱點探測的微光顯微鏡(Emission Microscope, EMMI顯微鏡)。廣泛用于電路板溫度分布測試,電子元器件測溫，芯片熱點查找定位等應用,是實驗室研發,檢測,IC產品設計,電路失效分析領域的理想失效分析工具。

　　顯微鎖相熱成像系統將鎖相技術和熱成像技術結合,具有高達1mk的超高溫度分辨率,非常適合u漏電流檢測,PCBA短路熱點失效分析和IC器件缺陷定位,遠遠超過傳統的溫度探測器如熱敏電阻，熱電偶，RTD之類的測溫能力。

　　顯微鎖相熱成像系統是optotherm公司專為電子及半導體失效分析設計的熱點偵測微光顯微鏡，或叫著紅外熱成像顯微鏡，能夠測量PCBA及IC器件的表面及內部溫度分布并顯示溫度分布，提供了一種快速探測熱點和熱梯度的有效手段，而熱點和熱梯度也能顯示出缺陷的位置，這些位置很容易導致效率降低和早期的失效。

　　激光單粒子效應模擬實驗系統請看：

　　OPTOTHERM PCBA FA DETECT

　　OPTOTHERM IC FA DETECT OPTOTHERM MEMS FA DETECT

　　顯微鎖相熱成像系統專為電子產品FA設計，通過特別的LOCK-IN技術，使用LWIR鏡頭，仍能將將溫度分辨率提升到0.001℃（1mK），同時光學分辨率達到5um,極大的提高了紅外熱像顯微鏡在電子行業FA的性能，且購買成本及使用成本都較低，無需黑暗環境，無需液氮，是電子產品失效分析的一大利器。

　　OPTOTHERM專為電子行業應用，有*的軟件功能及豐富的實用配件，

　　THERMALYZE專用軟件 LOCK IN THERMOGRAPHY技術界面

　　OPTOTHERM 熱點偵測界面 OPTOTHERM樣板比較界面

　　區別于其他紅外熱成像產品，這套顯微鎖相熱成像系統專門為微電子研發和制造而設計，包括了一些非常重要的硬件，這些硬件對于分析和診斷半導體器件非常有用，

　　光學載物臺：堅固而耐用，具有隔離振動的功能；

　　聚焦位移臺：用于相機的精密聚焦和定位；

　　X-Y位移臺：用于快速而精密地把測量區域定位到相機的視場中，探針臺。

　　熱控制臺： 具有加熱和制冷功能，用于精密器件的溫度控制；

　　繼電器：快速響應的繼電器，用于LOCK-IN

　　臺面 探針臺及熱臺

　　顯微鎖相熱成像系統應用：

　　半導體芯片的熱檢測 檢測IC的熱點和短路及漏電流

　　檢測和定位元件和電路板上的缺陷 測量半導體結溫

　　確定半導體芯片粘結缺陷 包裝模具的熱電阻測量

　　建立了熱設計規則 激光二極管的特性和失效分析

　　MEMS熱成像分析 光纖熱像檢測

　　測量微型換熱器的傳熱效率 半導體氣體傳感器的熱分析

　　微反應器的溫度特性 微致動器的溫度測量

　　生物樣品的溫度分析 材料熱檢驗

　　熱流體分析

　　顯微鎖相熱成像系統應用：

　　熱點Hot spot和短路探測

　　電路板失效分析

　　產品研發和檢測

　　醫學研究

　　材料分析

　　顯微鎖相熱成像系統產品特色

　　實時熱圖像分析軟件

　　的熱點/hot spot 探測功能

　　-20到500°C測溫范圍

　　0.08°C的熱靈敏度

　　30幅/秒的熱圖像拍攝能力

　　探測器分辨率高達320x240像素

　　具有廣角鏡頭增大拍攝面積