Gap Pad 1500是一款無基材的含有低模量填充復合物的導熱材料,在保留優良的導熱性能的同時,加工和裝配也非常方便,這材料
雙面具有天然粘性,可以與相鄰的元器件表面進行良好的貼合,大大減少了界面熱阻。
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GapPad1500是一款無基材的含有低模量填充復合物的導熱材料,在保留優良的導熱性能的同時,加工和裝配也非常方便,這材料 雙面具有天然粘性,可以與相鄰的元器件表面進行良好的貼合,大大減少了界面熱阻
Gap Pad 1500是一款無基材的含有低模量填充復合物的導熱材料,在保留優良的導熱性能的同時,加工和裝配也非常方便,這材料
雙面具有天然粘性,可以與相鄰的元器件表面進行良好的貼合,大大減少了界面熱阻。
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