替代美國貝格斯導熱絕緣墊片BGS-SP200導熱系數(shù)/m-k
生產(chǎn)銷售替代貝格斯SP2000導熱片硅膠墊片矽膠布白色
產(chǎn)品介紹：
BGS-SP200是指有機硅樹脂利用特殊的配方及工藝制成具有高導熱性能的材料，并涂布在玻纖增強層表面而制成的一種特殊界面填充材料。在相對較低的壓力下便可以實現(xiàn)低界面熱阻性能，應用于發(fā)熱功率器件與散熱鋁片或機殼間，可以有效排除空氣，降低空氣的接觸熱阻，達到有效的填充效果。
產(chǎn)品性能
.良好的導熱率，低熱阻；
.良好的電氣絕緣；
.多種厚度選擇，還可選擇背膠；
.強度高和可靠性佳；
產(chǎn)品尺寸:*MM
三種厚度:
導熱系數(shù): /
產(chǎn)品應用:
該產(chǎn)品廣泛用于 UPS、開關電源、功率放大器、車用電子產(chǎn)品、馬達控制、航天電子設備等發(fā)熱器件與散熱鋁片或機殼間填充及熱傳導等等。
使用期限及儲存條件
使用期限： 12個月
儲存條件： 15℃~35℃/0~65%RH包裝儲存
規(guī)格參數(shù)表
項目 單位/Unit 規(guī)格值/Spec. 試驗標準/Test standard
顏色 / 白色 目測
增強層 / 玻纖 /
硬度 Shore A 90±9 ASTM D2240
厚度（基材） mm ~ ASTM D374
體積電阻率 Ω.cm ≧х10 11 ASTM D257
耐壓強度 Kv ≧ ASTM D149
拉伸強度 MPa 28±3 ASTM D412
伸長率 % 3±1 ASTM D412
阻燃等級 V-0
導熱系數(shù) W/ ± ASTM D5470
熱阻（1） ℃˙ in2/W （≤） ASTM D5470
(@50 psi) （≤）
使用溫度 ℃ -40 to150 /
備注：該熱阻參數(shù)是用ASTM D5470方法測試的界面熱阻，該參數(shù)僅供參考。實際使用中，接觸面的粗糙程度、表面平整、裝配壓力都直接影響熱阻大小。
商品屬性參數(shù)
- 品牌貝歌斯
- 型號BGS-SP200
- 產(chǎn)地中國
- 規(guī)格*MM
- 用途范圍開關電源、功率放大器、車用電子產(chǎn)品
- 材質玻璃纖維
- 顏色白色
- 加工定制是
- 厚度
- 重量
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