Bergquist Sil-Pad 800/SIL PAD TSP 1600高性能導(dǎo)熱絕緣墊片

材料生產(chǎn)商：美國(guó)貝格斯（BERGQUIST）公司研發(fā)產(chǎn)品

Sil-Pad 800可供規(guī)格：

厚度(Thickness)：

片材(Sheet)： 12"×12"( mm * mm)

卷材(Roll)： 12"×250’( mm * m)

導(dǎo)熱系數(shù)(Thermal Conductivity)： /m-k

基材(Reinfrcement Carrier)： 玻璃纖維

膠面(Glue)： 單面帶壓敏膠/不背膠

顏色(Color)： 金色

包裝(Pack)： 卷材產(chǎn)品為美國(guó)包裝，片材散料為我司包裝。

抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）: 1700

持續(xù)使用溫度（Continous Use Temp）： -60°~180°

Sil-Pad 800應(yīng)用材料特性：

材料表面平滑而且高服貼性，且厚度很薄，可滿足客戶對(duì)材料厚度的要求。導(dǎo)熱系數(shù)較高，達(dá)到了

高性價(jià)比，材料導(dǎo)熱系數(shù)以及絕緣性能都是中高級(jí)水平。

電氣絕緣

Sil-Pad 800材料說(shuō)明：

Sil-Pad 800應(yīng)用于需要高導(dǎo)熱性能和電氣絕緣的場(chǎng)合，特別適合于采取低緊固壓力的元件固定方式。

具有平滑而且高服貼性的表面，而且導(dǎo)熱系數(shù)較高，這些特征使得在低壓力下界面的熱阻減到非常小。

低緊固壓力的應(yīng)用包括用簧片固定的分散半導(dǎo)體元器件（）,簧片固定安裝迅速但施加在半導(dǎo)體上的壓力有限，Sil-Pad 800的平滑表面紋路將界面熱阻減至非常小，從而得到非常大的熱性能。

Sil-Pad 800典型應(yīng)用：

電源、汽車(chē)電子、功率半導(dǎo)體、馬達(dá)控制、電子類(lèi)產(chǎn)品

Sil-Pad 800案例分析：

Bergquist貝格斯Sil-Pad 800導(dǎo)熱矽膠片是在Sil-Pad 900S的基礎(chǔ)上的一次進(jìn)化版，其中主要的一個(gè)變化在于厚度由9mil縮減為5mil。使其更加輕便，客戶可以使用在更加精細(xì)化的電子微產(chǎn)品上，節(jié)約產(chǎn)品空間而不失材料性能，尤其是在強(qiáng)調(diào)產(chǎn)品的厚度的問(wèn)題上，性能更加優(yōu)異。由此可看出Bergquist貝格斯公司的獨(dú)到之處，讓人嘆為觀止！

銷(xiāo)售公司：東莞市貝歌斯電子有限公司