Gap Pad導(dǎo)熱界面材料系列以更好的貼服性，更高的導(dǎo)熱性能及易于應(yīng)用來滿足電子工業(yè)對導(dǎo)熱界面材料的日益增長的需要；在凹凸不平的表面，空氣間隙和表面粗糙的散熱器與電子元器件之間，廣泛的Gap Pad系列提供一個有效的導(dǎo)熱界面。
柔軟有基材間隙填充導(dǎo)熱材料
特點：
在非常低的壓力下，低的S系列熱阻
高的貼服性，S系列軟度
針對低應(yīng)力應(yīng)用設(shè)計
玻纖增強(qiáng)，提高加工性能和搞斯裂性
應(yīng)用：
處理器，服務(wù)器S-RAMS,大容量存儲驅(qū)動器，有線/無線通訊硬件，筆記本電腦，BGA封裝，功率轉(zhuǎn)換器
規(guī)格：
8款厚度：
整張規(guī)格：203*406MM
硬度：Bulk Rubber(Shore 00):30
擊穿電壓（Vac）:>3000
導(dǎo)熱系數(shù)：/m-K
可按客戶尺寸裁切
淺藍(lán)色
硬度（Shore A):30
密度(g/cc)
熱容:(j/g-k)
持續(xù)溫度(℃):-60至200
絕緣擊穿電壓（Vac）:3000
介電常數(shù)(1000Hz):
體積電阻(Ohm-m):109
阻燃等級: V-O
定制模切,可加工成型
商品屬性參數(shù)
- 品牌貝格斯
- 型號Gap Pad 3000S30
- 產(chǎn)地美國
- 規(guī)格203*406*
- 用途范圍處理器/陣列封裝、筆記本電腦
- 材質(zhì)玻璃纖維
- 顏色淺藍(lán)色
- 加工定制是
- 厚度
- 重量
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