美國貝格斯Sil-Pad K-4 Kapton/SIL PAD TSP K900基材導熱絕緣材料

材料生產商：美國貝格斯（BERGQUIST）公司研發產品

Sil-Pad K-4可供規格：

厚度(Thickness)：

片材(Sheet)： mm * mm

卷材(Roll)： mm * m

導熱系數(Thermal Conductivity)： /m-k

基材(Reinfrcement Carrier)： 聚醯亞胺薄膜(Kapton)

膠面(Glue)： 單面帶壓敏膠/不背膠

顏色(Color)： 灰色

包裝(Pack)： 卷材產品為美國包裝，片材散料為我司包裝。

抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）: 6000

持續使用溫度（Continous Use Temp）： -60°~180°

Bergquist

Sil-Pad K-4應用材料特性：

Sil-Pad K-4材料耐高壓性能出眾，絕緣強度高，持久耐用。其使用的Kapton材料具有很好的性能。

Sil-Pad K-4材料說明：

Sil-Pad K-4采用特殊的Kapton薄膜基材，具有不錯的導熱性能，絕緣強度高，非常持久耐用，結合Sil-Pad 硅橡膠的導熱特性和Kapton薄膜*物理性能于一體。

是一款耐用的絕緣墊片，能承受高壓，能代替導熱硅脂來傳導熱能。

Sil-Pad K-4典型應用：

電源，馬達控制，功率半導體、電子燈具類產品。

Sil-Pad K-4技術優勢分析：

Sil-Pad K-4是貝格斯Sil-Pad K系列中低端產品，但是其使用了Kapton基材，使其性能有了一個質的提升。

銷售公司：東莞市貝歌斯電子有限公司