禾聚精密微電子封裝外殼件沖壓加工

電子封裝外殼件類型非常豐富,有腔體直插式外殼、扁平式外殼、腔體式功率外殼、平底式外殼、光纖器件外殼等。金屬外殼主要用于晶體管和混合集成電路領域。

禾聚精密擅長對鐵鎳合金、可伐合金、封裝合金、鈹銅、無氧銅、不銹鋼、鉬銅、鎢銅等材料高速沖床冷擠壓，沖壓，拉伸，模內鉚，模內攻牙等制造工藝。

東莞禾聚精密電子科技有限公司成立于2008年，是廣東東莞市一家專業從事精密五金沖壓件加工的企業，主要加工鈹銅彈片，端子沖壓，精密電子五金元件等。在精密沖壓行業中，不斷積累經驗；專研技術，復雜五金件的技術攻克及降低生產五金件的制造成本。贏得各的認可。