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Metcal 設計了一款工具即部件印刷模板，可對部

件下面進行印刷。該簡易流程用于 pBga、CBga、

Csp 球狀設備以及柵格陣列 (lga) 部件。對小部件

而言，該流程是理想之選，在鄰近部件相距太近從

而限制使用傳統印刷的情況下，該流程也是不錯的

選擇。

多點沾移法

該工藝涉及將部件浸入凝膠助焊劑，粘上定量助焊

劑。該工藝快速、穩定、干凈，回流后不必進行清

潔。適用于焊接球狀設備和鉛設備。所有套件均帶

有金屬刮刀。選擇一塊浸板，浸板大小為部件上焊

球直徑的一半。

帶狀供料器

用鑷子夾起小表面貼裝部件并不實用，而且可能會

損壞部件。這是一種將小部件送到返修機器的

方式。

PCB 封裝演示

線路板包括片狀電阻器、llp、Micro sMd、QFp、plCC、

熔合包、Bga 和 pOp 元件，是個多功能演示工具。還對

線路板預先鉆孔，以連接熱電偶。pCB 背面印有相關部件

的吸嘴和返修工藝的詳細信息。

吸嘴

擁有各種類型的標準回流吸嘴，滿足zui常見陣列封

裝的要求?；亓魑炫c真空吸取裝置配套使用。鑷

型吸嘴通過提供機械式鑷型作用吸取裝置，而不是

真空吸取裝置如 pop、插座、接頭、感應器、電位

計和穿孔式部件，與吸取面積有限的設備或多層結

構配套使用。