CMI165面銅測(cè)厚儀探針模塊SRP-T1(牛津OXFORD）

　　便攜式線路板面銅測(cè)厚儀CMI165（美國(guó)牛津oxford）

　　介紹：

　　CMI165是一款人性化設(shè)計(jì)、堅(jiān)固耐用的世界帶溫度補(bǔ)償功能的手持式銅箔測(cè)厚儀。一直以來(lái)，面銅測(cè)量的結(jié)果往往受到樣品溫度的影

　　響。CMI165的溫度補(bǔ)償功能解決了這個(gè)問(wèn)題，確保測(cè)量結(jié)果精確而不受銅箔溫度的影響。這款多用途的手持式測(cè)厚儀配有探針?lè)雷o(hù)罩，確保

　　探針的耐用性，即使在惡劣的使用條件下也可以照常進(jìn)行檢測(cè)。

　　產(chǎn)品特色：

　　-- 可測(cè)試高溫的PCB銅箔

　　-- 顯示單位可為mils，μm或oz

　　-- 可用于銅箔的來(lái)料檢驗(yàn)

　　-- 可用于蝕刻或整平后的銅厚定量測(cè)試

　　-- 可用于電鍍銅后的面銅厚度測(cè)試

　　-- 配有SRP-T1，帶有溫度補(bǔ)償功能的面銅測(cè)試頭

　　-- 可用于蝕刻后線路上的面銅厚度測(cè)試

　　產(chǎn)品規(guī)格：

　　--利用微電阻原理通過(guò)四針式探頭進(jìn)行銅厚測(cè)量，符合EN 14571測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

　　--厚度測(cè)量范圍：化學(xué)銅：(0.25-12.7)μm,(0.01-0.5) mils

　　電鍍銅：(2.0-254)μm, (0.1-10) mils

　　--儀器再現(xiàn)性: 0.08 μm at 20 μm (0.003 mils at 0.79 mils)

　　--*的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析功能，包括數(shù)據(jù)記錄平均數(shù)、標(biāo)準(zhǔn)差和上下限提醒功能。

　　--數(shù)據(jù)顯示單位可選擇mils、μm或oz

　　--儀器的操作界面有英文和簡(jiǎn)體中文兩種語(yǔ)言供選擇

　　--儀器無(wú)需特殊規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)片，同樣可實(shí)現(xiàn)蝕刻后的線型銅箔的厚度測(cè)量，可測(cè)線寬范圍低至0.2 mm

　　--儀器可以儲(chǔ)存9690條檢測(cè)結(jié)果（測(cè)試日期時(shí)間可自行設(shè)定）

　　--測(cè)試數(shù)據(jù)通過(guò)USB2.0實(shí)現(xiàn)高速傳輸，也可保存為Excel格式文件

　　--儀器為工廠預(yù)校準(zhǔn)

　　--客戶可根據(jù)不同應(yīng)用靈活設(shè)置儀器

　　--用戶可選擇固定或連續(xù)測(cè)量模式

　　--儀器使用普通AA電池供電

　　SRP-T1：CMI165專用可更換探針

　　牛津儀器工業(yè)分析部研發(fā)的SRP-T1探頭，綜合運(yùn)用微電阻原理及溫度補(bǔ)償技術(shù)，使其成為世界上

　　推出帶溫度補(bǔ)償功能的銅箔測(cè)厚儀的制造商。