主要用途：DMP—30主要用作環氧樹脂固化劑，可在常溫下快速固化或低溫固化環氧樹脂涂層用作于澆鑄件、密封件等。與環氧樹脂配比（以E44為例）約為1：10左右，也可與其它環氧固化劑混合使用，起促進作用，提高固化速率，用量為主固化劑的5—15%，另外，在聚氨酯生產中可作催化劑。
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主要用途：DMP—30主要用作環氧樹脂固化劑，可在常溫下快速固化或低溫固化環氧樹脂涂層用作于澆鑄件、密封件等
主要用途：DMP—30主要用作環氧樹脂固化劑，可在常溫下快速固化或低溫固化環氧樹脂涂層用作于澆鑄件、密封件等。與環氧樹脂配比（以E44為例）約為1：10左右，也可與其它環氧固化劑混合使用，起促進作用，提高固化速率，用量為主固化劑的5—15%，另外，在聚氨酯生產中可作催化劑。
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