雙組分的硅酮導熱灌封膠, 在大范圍的溫度及濕度變化內,可長期可靠保護敏感電路及元器件，具有
優良的電絕緣性能，能抵受環境污染，避免由于應力和震動及潮濕等環境因素對產品造成的損害,尤其適用于對灌封材料要求散熱性好的產品。該產品具有優良的物理及耐化學性能。以1:1 混合后可室溫固化或加溫快速固化,極小的收縮性，固化過程中不放熱沒有溶劑或固化副產物,具有可修復性，可深層固化成彈性體。
導熱灌封膠適用于電子，電源模塊，高頻變壓器，連接器,傳感器及電熱零件和電路板等產品的絕緣導熱灌封。
特點優勢：良好的導熱性和阻燃性，低粘度，流平性好，固化形成柔軟的橡膠狀，抗沖擊性好，附著力強，絕緣，防潮，抗震，耐電暈，抗漏電和耐化學介質性能。
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