快速熱處理退火爐，半導體RTP快速退火爐簡介

快速退火爐（RTP）近年來得到越來越廣泛的應用。可用于硅及其他化合物材料離子注入后的退火，硅化物形成，歐姆接觸制備以及快速氧化，快速氮化等方面。該設備具有很好的長時間工作穩定性以及快速升降溫，慢速升降溫功能，采用三回路閉環溫度控制，精確的溫度控制部件可適用于特殊工藝要求，工藝重復性高，也可用于鐵電膜的制備以及各種半導體材料CVD的熱處理。

JS-RTP系列快速熱處理退火爐為我公司根據客戶需求專業定制的熱處理設備，半導體RTP快速退火爐主要用于：快速燒結、快速退火等工藝。具有：溫度均勻、控制穩定等特點，觸摸屏操作方式（設備小巧，節約空間）。

快速熱處理退火爐，半導體RTP快速退火爐主要技術參數

1、外型形式：臺式

2、樣品尺寸：2-8英寸

3、外部爐膛：合金鍍金爐膛

4、內部爐膛：優質石英材質、可拆下清洗，有進、出氣接口

5、加熱材質：紅外線燈管加熱

6、顯示：觸摸屏或電腦式

7、溫度：1000℃（恒溫時間：≤600S）

8、控溫精度：±5℃

9、升溫速率：10℃-50℃/S可調

10、降溫速率：10℃-50℃/S不可調

11、降溫方式：水冷（冷水機或冷水管道＋氣冷）

12、工藝氣體：三路，一路氮氣、一路空氣、一路氧氣，配備質量流量計，氣體流量自動調節
13、真空度：可達0.05torr（可選配）
14、真空系統：進口無油真空泵
15、保護系統：超溫保護，流量保護，計時控制，缺水報警等。