H-22 Epo-Tek^®導(dǎo)電銀膠 導(dǎo)電銀環(huán)氧樹脂膏

混合比例：銀樹脂膏 /液體硬化劑： 100：4.5；

99% 固體，兩組分銀環(huán)氧膏，柔軟、光滑、觸變（攪拌或搖動時(shí)可減小粘度）的性能使其特別適用于微電子和光電子應(yīng)用中的芯片粘接，具有良好的處理性能，室溫下壽命周期長。適合于要求快速固化的應(yīng)用如快速電路修復(fù)、絲網(wǎng)印刷等，承受溫度可高達(dá)400°C。

固化時(shí)間 (最小的粘接溫度/時(shí)間)
150°C .........5 分鐘
120°C .......10分鐘
100°C .......20分鐘
80°C .......45分鐘

特性：

• 電阻率 2 ohms/sq/mil

• 冷藏： 不需要

• 高粘度20，000cps