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　　在自動印刷機印刷過程中，印刷刮刀向下壓在模板上，使模板底面接觸到電路板頂面。當刮刀走過所腐蝕的整個圖形區域長度時，錫膏通過模板/鋼網上的開孔印刷到焊盤上。在錫膏已經沉積之后，絲網在刮刀之后馬上脫開，回到原地。這個間隔或脫開距離是設備設計所定的，大約0.020"~0.040"。脫開距離與刮刀壓力是兩個達到良好印刷品質的與設備有關的重要變量。

　　錫膏印刷被認為是SMT表面貼裝技術中控制焊錫品質的關鍵步驟，錫膏印刷是建立在流體力學制程中的，它可多次重復地保持，將定量的物料(錫膏或黏膠)涂覆在PCB的表面。

　　現代錫膏印刷機一般由裝版、加錫膏、壓印、輸電路板等機構組成。它的工作原理是：先將要印刷的電路板固定在印刷定位臺上，然后由印刷機的左右刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網漏印于對應焊盤，對漏印均勻的PCB,通過傳輸臺輸入至貼片機進行自動貼片。

　　印刷錫膏的要求如下：

　　1.施加的錫膏量要均勻，一致性好，錫膏圖形要清晰，相鄰的圖形之間不能粘連，錫膏圖形與焊盤圖形要一致，不能錯位。

　　2.在一般情況下，焊盤上單位面積的錫膏量應為0.8mg/mm2左右，對窄間距元器件，應為0.5mg/mm2.

　　3.錫膏印刷后，應無嚴重塌落，邊緣整齊，基板表面不允許被錫膏污染。