垂直回流爐主要應(yīng)用于芯片與基板、管殼與蓋板等的無缺陷焊接和產(chǎn)生完無助焊劑焊接,如 IGBT 封裝、焊膏工藝、激光二極管封裝工藝、混合集成電路 封裝、管殼蓋板封裝、MEMS 及真空封裝。

如何有效降低空洞率,減少焊盤或元件管腳的氧化,真空回流焊機(jī)是的選擇。要想達(dá)到高焊接質(zhì)量,必須采用真空回流焊機(jī)。這是德國、日本、美國等國家領(lǐng)域焊接專家的工藝創(chuàng)新。

固化是指在電子行業(yè)及其他各種行業(yè)中,為了增強(qiáng)材料結(jié)合的應(yīng)力而采用的零部件加熱、樹脂固化和烘干的生產(chǎn)工藝,實(shí)施固化的容器即為固化爐。在線式垂直升降烤爐具有結(jié)構(gòu)緊湊、占地面積小、生產(chǎn)效率高、能耗低等特點(diǎn),大大提升了車間利用率,是未來烤爐發(fā)展的新趨勢(shì)。

產(chǎn)品名稱:垂直回流爐
產(chǎn)品型號(hào):SVR-300
產(chǎn)品特點(diǎn):
1、雙升降系統(tǒng),儲(chǔ)板數(shù)量多,可滿足高效率的生產(chǎn)要求
2、接駁推板機(jī)構(gòu)采用高精度步進(jìn)馬達(dá),保證推板準(zhǔn)確度
3、爐膛內(nèi)走板檢測(cè),采用進(jìn)口光纖傳感器,保證運(yùn)行可靠性
主要應(yīng)用于:芯片粘接、底部填充、元件封裝等需熱固化的生產(chǎn)環(huán)節(jié)。(含汽車電子、電機(jī)、儀表、通訊等行業(yè))














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