選擇焊工作原理：

　　PCB板通過滾輪輸送到的位置后，將PCB板固定，集成噴霧功能的焊接平臺先對PCB板按照設置程序進行選擇性噴霧，然后再驅動電磁泵按預先設置程序移動到需要焊接的部位，進行焊接.

　　1、助焊劑噴嘴和焊接噴嘴共用一個平臺。

　　2、PCB板進入后，*行噴霧，噴霧完成后再進 行焊接。 3、一次只能進入一塊PCB板。

　　4、可通過SMEMA接口與上下位機連接。

　　5、可焊面積：300*400

　　標準配置：

　　含焊接監控系統

　　含示教編程CCD

　　進板方向：左→右

　　焊接噴嘴：單噴嘴。

　　噴霧噴嘴：滴噴嘴。

　　選擇焊的工作流程：

　　1、已插完元器件的PCB電路板，由機器入口處的進板裝置傳送至選擇性波峰焊機內；

　　2、PCB板傳送至停板位置，XYZ方向定位夾緊后，根據事先編好的程序進行選擇性噴霧；噴 霧完畢后，焊接噴頭開始焊接。

　　3、焊按完成后，XYZ定位松開，PCB傳出。

　　機器內部結構示意圖：

　　機器內部結構3D圖：

　　規格參數：