整流橋堆一般用在全波整流電路中,它又分為全橋與半橋。
全橋是由4只整流二極管按橋式全波整流電路的形式連接并封裝為一體構成的。

在整流橋的每個工作周期內,同一時間只有兩個二極管進行工作,通過二極管的單向導通功能,把交流電轉換成單向的直流脈動電壓。對一般常用的小功率整流橋(如:RECTRON SEMICONDUCTOR的RS2501M)進行解剖會發(fā)現(xiàn),其內部的結構如圖2所示,該全波整流橋采用塑料封裝結構(大多數(shù)的小功率整流橋都是采用該封裝形式)。橋內的四個主要發(fā)熱元器件——二極管被分成兩組分別放置在直流輸出的引腳銅板上。在直流輸出引腳銅板間有兩塊連接銅板,他們分別與輸入引腳(交流輸入導線)相連,形成我們在外觀上看見的有四個對外連接引腳的全波整流橋。由于該系列整流橋都是采用塑料封裝結構,在上述的二極管、引腳銅板、連接銅板以及連接導線的周圍充滿了作為絕緣、導熱的骨架填充物質——環(huán)氧樹脂。然而,環(huán)氧樹脂的導熱系數(shù)是比較低的(一般為0.35℃W/m,為2.5℃W/m),因此整流橋的結--殼熱阻一般都比較大(通常為1.0~10℃/W)。通常情況下,在元器件的相關參數(shù)表里,生產廠家都會提供該器件在自然冷卻情況下的結—環(huán)境的熱阻(Rja)和當元器件自帶一散熱器,通過散熱器進行器件冷卻的結--殼熱阻(Rjc)。

整流橋具有體積小,使用方便等特點,在家用電器和工業(yè)電子電路中應用 非常廣泛.常用的小功率整流橋有全橋和半橋之分.全橋是將四只硅整流二極管接成橋路的形式, 常見的型號有 QL52~QL61 系列,PM104M 和 BR300 系列等.半橋有三種結構:一種是將兩只二極 管順向串聯(lián),在結點處引出一電極(如 2CQ1 型),另一 種是將兩只二極管背靠背式反極性連接(稱共陰式,如 2CQ2 型);第三種是將兩只二極管頭碰頭式反極性連接(稱共陽式,如 2CQ3 型).

應用整流橋到電路中,主要考慮它的工作電流和反向電壓。
針對整流橋不同冷卻方式的選擇和對其散熱過程的詳細分析,來闡述元器件廠家提供的元器件熱阻(Rja和Rjc)的具體含義,并在此基礎上提出一種在技術上可行、使用上操作性強的測量整流橋殼溫的方法,為電源產品合理應用整流橋提供借鑒。
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