上海菲茲電子科技有限公司專業代理功率半導體產品及配套器件，專業的IGBT以及配套驅動專業網上供應商，是功率半導體行業企業。公司憑借多年的從業經驗、不懈的開拓精神及良好的商業信譽，在電力電子行業樹立了良好的企業品牌形象，同時菲茲與多家電力電子行業和上市公司長期保持著穩定互信的合作關系，也是眾多電子廠商（富士、三菱、英飛凌、富士通、西門康，艾塞斯，尼爾，ABB，西瑪，三社、宏微等）的優質誠信代理商和分銷商。通過多年的實戰經驗，菲茲人積累了堅實的功率半導體應用知識，為電力拖動、風力發電、電焊機、變頻器、高頻感應加熱、逆變電源、電力機車等行業提供*的解決方案，為客戶提技術支持！
應用整流橋到電路中，主要考慮它的工作電流和反向電壓。
針對整流橋不同冷卻方式的選擇和對其散熱過程的詳細分析，來闡述元器件廠家提供的元器件熱阻（Rja和Rjc）的具體含義，并在此基礎上提出一種在技術上可行、使用上操作性強的測量整流橋殼溫的方法，為電源產品合理應用整流橋提供借鑒。

整流橋通常是由兩只或四只整流硅芯片作橋式連接，兩只的為半橋，四只的則稱全橋。外部采用絕緣塑料封裝而成，大功率整流橋在絕緣層外添加鋅金屬殼包封，增強散熱性能。

一般而言，對于損耗比較小 lt;3.0W）的元器件都可以采用自然冷卻的方式來解決元器件的散熱問題。當整流橋的損耗不大時，可采用自然冷卻方式來處理。此時，整流橋的散熱途徑主要有以下兩個方面：整流橋的殼體（包括前后兩個比較大的散熱面和上下與左右散熱面）和整流橋的四個引腳。通常情況下，整流橋的上下和左右的殼體表面積相對于前后面積都比較小，因此在分析時都不考慮通過這四個面（上下與左右表面）的散熱。

在這兩個主要的散熱途徑中，由于自然冷卻散熱的換熱系數一般都比較小 lt;10W/ m2C），并且整流橋前后散熱面的面積也比較小，因此實際上通過該途徑的散熱量也是十分有限的；由于引腳銅板是直接與發熱元器件（二級管）相連接的，并且其材料為銅，導熱性能很好，所以在自然冷卻散熱的情況下，整流橋的大部分損耗是通過該引腳把熱量傳遞給PCB板，然后由PCB板擴充其換熱面積而散發到周圍的環境中去。
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