
陶瓷材料是以氧離子構(gòu)成的密排六方結(jié)構(gòu),而鋁離子填充于三分之二的八面體間隙中,這是與天然剛玉相同穩(wěn)定的α- Al2O3結(jié)構(gòu),因此陶瓷具有高熔點、高硬度,具有優(yōu)良的耐磨性能。陶瓷貼片硬度≥HRA85,僅次于金剛石的硬度,而且表面光滑摩擦系數(shù)小,耐磨性能十分理想,尤其是在高溫氧化性介質(zhì)或腐蝕介質(zhì)中,陶瓷貼片的材料較之其它金屬材料性能*得多
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陶瓷材料是以氧離子構(gòu)成的密排六方結(jié)構(gòu),而鋁離子填充于三分之二的八面體間隙中,這是與天然剛玉相同穩(wěn)定的α-Al2O3結(jié)構(gòu),因此陶瓷具有高熔點、高硬度,具有優(yōu)良的耐磨性能

陶瓷材料是以氧離子構(gòu)成的密排六方結(jié)構(gòu),而鋁離子填充于三分之二的八面體間隙中,這是與天然剛玉相同穩(wěn)定的α- Al2O3結(jié)構(gòu),因此陶瓷具有高熔點、高硬度,具有優(yōu)良的耐磨性能。陶瓷貼片硬度≥HRA85,僅次于金剛石的硬度,而且表面光滑摩擦系數(shù)小,耐磨性能十分理想,尤其是在高溫氧化性介質(zhì)或腐蝕介質(zhì)中,陶瓷貼片的材料較之其它金屬材料性能*得多
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