我司SMT貼片封裝小可貼裝01005高難度物料、CPU BGA焊盤小達(dá)至0. 2MM間距，井配X-RAY檢測：QFP/QFN 0. 3MM間距PCB尺寸小50*50,小于該尺寸也可以貼裝，只需開取治具即可；建議盡量拼板＋5MM的工藝邊：PCB尺寸810長＊490寬。

工序可做SMT+DIP+壓接f燒錄＋測試＋組裝 +噴三防－激光打標(biāo)貼片線體：30條打樣線 雅嗎哈 YSM20 單線產(chǎn)能60萬點(diǎn)／天DIP:4條全自動波峰焊接，1條選擇性波峰焊；組裝線體1條。回流焊：勁拓 上下十溫區(qū) 雙軌道＋鏈條AOI:神州視覺X-RAY:日聯(lián)科技pcba加工廠家fpc軟板貼片。