配置了AX8200大容量、高分辨率、高放大倍率的X-RAY檢測系統，確保BGA焊接質量。配有*的質檢設備：錫膏檢測 3D SPI、AOI、 X-ray、BGA返修臺等。每條SMT生產線都配置了全自動光學檢測儀器（AOI），可檢測焊接后器件偏移、少錫、短路、污染、缺件、歪斜、立碑、側立、翻件、錯件、破損、浮高、極性、虛焊、空焊、溢膠、錫洞、引腳未出等不良，加工代工代料PCBA打樣雙層板。
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