小銘打樣SMT貼片封裝小可貼裝01005高難度物料、CPU BGA焊盤小達至0. 2MM間距,井配X-RAY檢測:QFP/QFN 0. 3MM間距PCB尺寸小50*50,小于該尺寸也可以貼裝,只需開取治具即可。想了解更多,客服···
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小銘打樣SMT貼片封裝小可貼裝01005高難度物料、CPUBGA焊盤小達至0.2MM間距,井配X-RAY檢測:QFP/QFN0.3MM間距PCB尺寸小50*50,小于該尺寸也可以貼裝,只需開取治具即可
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